公开(公告)号：CN118725400A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410782631.7

申请日：2024-06-18

申请人： 顺德职业技术学院

发明人： 郭丽冰 ,  谢碧玲 ,  柯杰 ,  卜润生 ,  朱静怡 ,  聂颖丽 ,  杨钰燕 ,  余博妮 ,  陈龙文

IPC分类号： C08J9/36 ,  C08J9/28 ,  C08L5/04 ,  C08L29/04 ,  C08K7/10

摘要： 本发明涉及电子封装材料和导热填料技术领域，尤其涉及一种弹性三维硅基框架材料及其制备方法。包括如下步骤：制备SiO2纳米纤维：向水中加入硅源和H3PO4搅拌均匀，得到硅溶胶；向水中加入PVA粉末搅拌溶解，得到PVA溶液；将硅溶胶和PVA溶液混合后继续搅拌，得到纺丝前驱体溶液；构建三维框架：纺丝前驱体溶液经处理后得到柔性SiO2纳米纤维，再将柔性SiO2纳米纤维均质分散在海藻酸钠溶液中，干燥后得到具有多孔结构的三维框架；交联处理：在二价和三价离子溶液中对三维框架进行交联处理，得到所述弹性三维硅基框架材料。该材料具有优异的导热性、机械弹性和环境适应性，能够在电子器件中有效传递热量，满足在不同应用场景下的散热需求。

公开(公告)号：CN118848003A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410806490.8

申请日：2024-06-21

申请人： 顺德职业技术学院

发明人： 谢碧玲 ,  郭丽冰 ,  吴润林 ,  谢露 ,  胡嘉惠 ,  卜润生 ,  简凯琪 ,  周紫倩 ,  陈龙文

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/0545 ,  B82Y40/00 ,  H05K9/00 ,  H01B5/14 ,  B01J23/50 ,  B01J35/45 ,  B01J35/50

摘要： 本发明涉及电子封装材料和导热界面材料助剂技术领域，尤其涉及一种银纳米立方块助剂、制备方法、分散方法及应用。银纳米立方块助剂的制备方法，包括如下步骤：1)将金属银前驱体和还原剂于溶液中混合得到混合溶液，并调节混合溶液的pH值至6‑8；2)将混合溶液加热至40‑60℃反应，反应时间为2‑4h；3)经离心、洗涤处理分离出银纳米立方块，再经干燥处理后即得到所述银纳米立方块助剂。通过优化反应原料和反应条件，实现了银纳米立方块的高效制备，通过后续的分散方法实现银纳米立方块的均匀分散，可以制备出形貌规则、粒径均匀、稳定性好的银纳米立方块助剂，提高了银纳米立方块助剂在各个应用中的性能。

公开(公告)号：CN118515977A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410750242.6

申请日：2024-06-12

申请人： 顺德职业技术学院

发明人： 谢碧玲 ,  郭丽冰 ,  谢露 ,  柯杰 ,  吴润林 ,  吴敏茵 ,  杨子璇 ,  胡嘉惠 ,  陈龙文

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/28

摘要： 本发明是关于一种高导热双功能颗粒填料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该制备方法通过溶胶‑凝胶法分别制备出粒径均匀的SiO2微球以及Al2O3粉体，并通过碳热还原氮化合成反应合成了AlN粉体，将SiO2微球和AlN粉体复配使用，降低了AlN粉体在基体材料中界面热阻，提高了热界面材料的热导率。