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公开(公告)号：CN112141705A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202011175844.1
申请日：2020-10-29
Applicant: 顺德职业技术学院
Abstract: 本申请公开了一种电子元件抓取装置，该电子元件抓取装置安装于插件机的平移装置上。使用时，可以通过平移装置控制该电子元件抓取装置的平移，使其第一抓板和第二抓板之间的空隙对准载台上待抓取的电子元件；然后通过驱动电路向其中第一电极层和第二电极层施加电信号，使其中的压电材料层膨胀，直至该压电材料层伸入待转移电子元件和载台之间的间隙；随后再次通过平移装置控制该电子元件抓取装置的向上运动，其中压电材料层抬起电子元件的边沿，完成电子元件与载台分离。本抓取装置通过抬起电子元件边沿的方式完成电子元件与载台分离，避免了抓取过程中对电子元件的损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112351672A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011175856.4
申请日：2020-10-29
Applicant: 顺德职业技术学院
Abstract: 本申请公开了一种电气元件的滚轮式插接装置，该电气元件的滚轮式插接装置用于将电子元件安装于待安装电路板上。使用时，工作人员可以将电子元件垒叠在电子元件暂存器中，一般情况下，伸缩门关闭时，电子元件存放在电子元件暂存器中；处理器控制电子元件暂存器开口处的伸缩门开门，电子元件受重力下落。处理器控制电机转动，从而控制滚轮转动，滚轮外表面的转移头也随之转动，当伸缩开门打开时，转移头正好转移至开口处，电子元件下落后被转移头表面的粘胶黏附。滚轮继续转动，直至转移头旋转至电路板载片上的电路板上，完成电子元件的安装。
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公开(公告)号：CN112165789A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011178127.4
申请日：2020-10-29
Applicant: 顺德职业技术学院
Abstract: 本发明公开了一种电路板异形器件插件装置，包括机架、设置在所述机架上的电路板输送机构和端子插装机构，其特征在于，所述电路板输送机构包括沿Y轴方向平行设置的第一导轨、第二导轨，以及第一滑块、第二滑块，其中所述第一滑块与所述第二滑块经动力装置驱动分别沿所述第一导轨与所述第二导轨滑动，所述第一滑块与所述第二滑块的内侧中部设置有容纳电路板的容置腔；所述端子插装机构包括龙门架、以及活动连接于所述龙门架上的插装头组件。本发明可自动化、连续化对电路板异形器件进行插装操作，大大提高生产效率。
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公开(公告)号：CN212992888U
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202022446300.6
申请日：2020-10-29
Applicant: 顺德职业技术学院
Abstract: 本申请公开了一种电子件旋转装配装置，该电子件旋转装配装置用于将电子元件安装于待安装电路板上。使用时，工作人员可以将电子元件垒叠在电子元件暂存器中，一般情况下，伸缩门关闭时，电子元件存放在电子元件暂存器中；处理器控制电子元件暂存器开口处的伸缩门开门，电子元件受重力下落。处理器控制电机转动，从而控制滚轮转动，滚轮外表面的转移头也随之转动，当伸缩开门打开时，转移头正好转移至开口处，电子元件下落后被转移头表面的粘胶黏附。滚轮继续转动，直至转移头旋转至电路板载片上的电路板上，完成电子元件的安装。
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公开(公告)号：CN212992695U
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202022454581.X
申请日：2020-10-29
Applicant: 顺德职业技术学院
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板异形器件插件装置，包括机架、设置在所述机架上的电路板输送机构和端子插装机构，其特征在于，所述电路板输送机构包括沿Y轴方向平行设置的第一导轨、第二导轨，以及第一滑块、第二滑块，其中所述第一滑块与所述第二滑块经动力装置驱动分别沿所述第一导轨与所述第二导轨滑动，所述第一滑块与所述第二滑块的内侧中部设置有容纳电路板的容置腔；所述端子插装机构包括龙门架、以及活动连接于所述龙门架上的插装头组件。本实用新型可自动化、连续化对电路板异形器件进行插装操作，大大提高生产效率。
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公开(公告)号：CN213094796U
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202022439866.6
申请日：2020-10-29
Applicant: 顺德职业技术学院
Abstract: 本申请公开了一种电磁驱动式元件抓取装置，该电磁驱动式元件抓取装置安装于插件机的平移装置上。使用时，可以通过平移装置控制该电磁驱动式元件抓取装置的平移，使其第一抓板和第二抓板之间的空隙对准载台上待抓取的电子元件；然后通过驱动电路向其中第一电极层和第二电极层施加电信号，使其中的压电材料层膨胀，直至该压电材料层伸入待转移电子元件和载台之间的间隙；随后再次通过平移装置控制该电磁驱动式元件抓取装置的向上运动，其中压电材料层抬起电子元件的边沿，完成电子元件与载台分离。本抓取装置通过抬起电子元件边沿的方式完成电子元件与载台分离，避免了抓取过程中对电子元件的损坏。
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