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公开(公告)号：CN106206327A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610343920.2
申请日：2016-05-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor： 列奥·M·希金斯III , 格伦·G·戴夫斯
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/49
Abstract: 本发明描述了一种封装半导体装置的方法。该方法包括：将半导体管芯的第一表面附接到载体；在该载体上形成一个或多个第一立柱凸块；使用接合线将该半导体管芯的第二表面上的一个或多个位置电连接到一个或多个第一立柱凸块；将该半导体管芯、该第一立柱凸块和该接合线模制在封装材料中；从该半导体封装的底侧中移除该载体，而暴露该第一立柱凸块的一部分；以及将一个或多个焊料球附接到该第一立柱凸块的该暴露部分。
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