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公开(公告)号:CN114218880A
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN202210164286.1
申请日:2022-02-23
申请人: 飞腾信息技术有限公司
IPC分类号: G06F30/33
摘要: 提供一种通用验证方法学UVM环境的搭建方法、芯片验证方法和验证系统。UVM环境包括第一级UVM环境和第二级UVM环境,第一级UVM环境的层级低于第二级UVM环境的层级,第一级UVM环境包含第一UVM容器,第一UVM容器中封装的UVM组件用于对第一待测设计DUT进行功能验证,第二级UVM环境包括至少一个第一DUT,该方法包括:将第一UVM容器封装在第一检测器中,第一检测器的接口与第一待测设计的接口相同,第一检测器的接口与UVM组件的虚拟接口相互连接;将第一检测器与第二级UVM环境中的第一DUT绑定,使得第一检测器的接口与第一DUT的接口自动连接,有利于简化第一DUT与第一级UVM环境的绑定过程。
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公开(公告)号:CN118862768A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410903574.3
申请日:2024-07-04
申请人: 飞腾信息技术有限公司
IPC分类号: G06F30/33 , G06F115/02
摘要: 本申请提出一种芯片仿真验证方法、系统、电子设备及程序产品,该方法包括:指示第一验证环境的待验证芯片模型从目标存储位置加载并运行第一驱动程序;第一驱动程序包括第一节点程序,当第一节点程序被待验证芯片模型运行时触发芯片仿真验证系统保存第一验证环境的数据快照;芯片仿真验证系统创建第二验证环境并控制第二验证环境恢复数据快照,以使第二验证环境的待验证芯片模型从保存数据快照的节点开始、继续从目标存储位置加载并运行第二驱动程序;第二驱动程序的结构与第一驱动程序的结构相同,第二驱动程序为在创建第二验证环境的过程中,对存储在目标存储位置的第一驱动程序进行替换得到的驱动程序。上述方法能够提高芯片仿真验证效率。
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公开(公告)号:CN118503118A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410670688.8
申请日:2024-05-28
申请人: 飞腾信息技术有限公司
IPC分类号: G06F11/36
摘要: 本发明公开了一种验证环境搭建方法、装置、验证系统和芯片验证方法,在搭建验证环境的过程中,提供一种通用的文件配置方式,通过获取待测设计的环境配置信息和UVM接口信息来创建工程目录;工程目录包括存储环境文件和环境运行脚本的第一文件目录以及存储代理器的验证组件的第二文件目录,第一文件目录和第二文件目录并列于工程目录的同一层级。由于在环境创建过程中,文件内容已知,所以可以通过脚本集成验证接口IP,减少在接口集成上花费的时间,以及对文件夹的分类可以方便使用者对验证环境各类组件进行分类,这样脚本处理变得简化,同时方便使用者快速查找文件,统一目录结构和脚本可以方便使用者快速交接,提高验证环境的通用性和验证效率。
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公开(公告)号:CN112199911B
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202011109689.3
申请日:2020-10-16
申请人: 飞腾信息技术有限公司
IPC分类号: G06F30/33
摘要: 本发明公开了一种SOC系统级验证环境的激励生成方法,其步骤包括:步骤S1:分析输入文件;分析子模块设备模型UVM接口和SOC系统级验证环境的顶层,建立子模块设备模型UVM接口和SOC系统级验证环境的顶层信号接口间的连接关系;步骤S2:建立集成验证环境;令子模块设备模型UVM环境能够快速集成到SOC系统级验证环境中;步骤S3:仿真运行,运行完分析结果。本发明具有原理简单、操作简便、可以减少验证环境集成时间、加快SOC验证进度等优点。
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公开(公告)号:CN114218880B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202210164286.1
申请日:2022-02-23
申请人: 飞腾信息技术有限公司
IPC分类号: G06F30/33
摘要: 提供一种通用验证方法学UVM环境的搭建方法、芯片验证方法和验证系统。UVM环境包括第一级UVM环境和第二级UVM环境,第一级UVM环境的层级低于第二级UVM环境的层级,第一级UVM环境包含第一UVM容器,第一UVM容器中封装的UVM组件用于对第一待测设计DUT进行功能验证,第二级UVM环境包括至少一个第一DUT,该方法包括:将第一UVM容器封装在第一检测器中,第一检测器的接口与第一待测设计的接口相同,第一检测器的接口与UVM组件的虚拟接口相互连接;将第一检测器与第二级UVM环境中的第一DUT绑定,使得第一检测器的接口与第一DUT的接口自动连接,有利于简化第一DUT与第一级UVM环境的绑定过程。
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