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公开(公告)号：CN109427947B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201810586507.8
申请日：2018-06-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，使从一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。根据本发明，通过在发光二极管封装件形成多个槽，从而与外部基板结合时所利用的焊料在填充多个槽的状态下使发光二极管封装件结合于基板，因此具有外部基板与发光二极管封装件最大限度地紧贴的效果。
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公开(公告)号：CN110993773A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911391399.X
申请日：2018-06-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，包括上部、下部壳体部，上部壳体部包括：第一发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第二发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第一、第二波长转换部，对应于第一、第二发光二极管芯片，使光通过；第一电极，形成于第一发光二极管芯片；第二电极，形成于第二发光二极管芯片，下部壳体部包括：至少三个槽，形成于下部壳体部；至少三个焊盘，对应于一个槽并覆盖对应槽的至少一部分；第一对通孔，布置为在第二方向上将第一电极连接到一个以上焊盘，第二对通孔，布置为在第二方向上将第二电极连接到一个以上焊盘，其中，第三槽形成于第一对通孔中的一个与第二对通孔中的一个之间的位置。
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公开(公告)号：CN110993773B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201911391399.X
申请日：2018-06-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，包括上部、下部壳体部，上部壳体部包括：第一发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第二发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第一、第二波长转换部，对应于第一、第二发光二极管芯片，使光通过；第一电极，形成于第一发光二极管芯片；第二电极，形成于第二发光二极管芯片，下部壳体部包括：至少三个槽，形成于下部壳体部；至少三个焊盘，对应于一个槽并覆盖对应槽的至少一部分；第一对通孔，布置为在第二方向上将第一电极连接到一个以上焊盘，第二对通孔，布置为在第二方向上将第二电极连接到一个以上焊盘，其中，第三槽形成于第一对通孔中的一个与第二对通孔中的一个之间的位置。
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公开(公告)号：CN109427947A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810586507.8
申请日：2018-06-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，使从一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。根据本发明，通过在发光二极管封装件形成多个槽，从而与外部基板结合时所利用的焊料在填充多个槽的状态下使发光二极管封装件结合于基板，因此具有外部基板与发光二极管封装件最大限度地紧贴的效果。
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