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公开(公告)号：CN107546310B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201710363240.1
申请日：2017-05-22
Applicant: 首尔半导体株式会社
Abstract: 本发明涉及发光二极管封装件，本发明包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上表面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域；所述外壳还包括从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸的第1反射面和从所述第1反射面倾斜地延伸至在所述第1区域露出的第1引线部件及第2引线部件中的任意一个的上表面的第2反射面，所述第2反射面的倾斜角度大于所述第1反射面的倾斜角度。根据本发明，舒缓地形成发光二极管封装件的外壳内侧壁的倾斜角度，因而能够提高发光二极管封装件的发光效率。
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公开(公告)号：CN109427947B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201810586507.8
申请日：2018-06-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，使从一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。根据本发明，通过在发光二极管封装件形成多个槽，从而与外部基板结合时所利用的焊料在填充多个槽的状态下使发光二极管封装件结合于基板，因此具有外部基板与发光二极管封装件最大限度地紧贴的效果。
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公开(公告)号：CN110993773B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201911391399.X
申请日：2018-06-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，包括上部、下部壳体部，上部壳体部包括：第一发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第二发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第一、第二波长转换部，对应于第一、第二发光二极管芯片，使光通过；第一电极，形成于第一发光二极管芯片；第二电极，形成于第二发光二极管芯片，下部壳体部包括：至少三个槽，形成于下部壳体部；至少三个焊盘，对应于一个槽并覆盖对应槽的至少一部分；第一对通孔，布置为在第二方向上将第一电极连接到一个以上焊盘，第二对通孔，布置为在第二方向上将第二电极连接到一个以上焊盘，其中，第三槽形成于第一对通孔中的一个与第二对通孔中的一个之间的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109427947A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810586507.8
申请日：2018-06-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，使从一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。根据本发明，通过在发光二极管封装件形成多个槽，从而与外部基板结合时所利用的焊料在填充多个槽的状态下使发光二极管封装件结合于基板，因此具有外部基板与发光二极管封装件最大限度地紧贴的效果。
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公开(公告)号：CN105374922A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510509309.8
申请日：2015-08-18
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/504 , C09K11/616 , C09K11/7734 , C09K11/883 , H01L33/486 , Y02B20/181
Abstract: 这里公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。根据本发明的又一示例性实施例，提供了一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；至少一个发光二极管芯片，被构造为设置在壳体中；第一磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射绿光；第二磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射红光，其中，通过从发光二极管芯片、第一磷光体和第二磷光体发射的光的合成来形成白光，第二磷光体是化学式为A2MF6:Mn4+的磷光体，A是Li、Na、K、Rb、Ce和NH4中的一种，M是Si、Ti、Nb和Ta中的一种，第二磷光体的Mn4+具有M的摩尔数的0.02倍至0.035倍的摩尔数的范围。
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公开(公告)号：CN110140218A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201880005631.9
申请日：2018-02-01
Applicant: 首尔半导体株式会社
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管单元，根据本发明的一实施例发光二极管单元包括：蓝色发光二极管封装件，布置于基板上，向外部发出蓝光；红色发光二极管封装件，布置于基板上，向外部发出红光；以及绿色发光二极管封装件，布置于基板上，向外部发出绿光，其中，所述蓝色发光二极管封装件、红色发光二极管封装件及绿色发光二极管封装件分别包括壁部，以防止光从侧面发出。根据本发明，每个发光二极管封装件所包括的发光二极管芯片的侧面布置有壁部，以最小化从侧面发出而损失的光，从而具有将从每个发光二极管封装件发出的光混合为所需的颜色的效果。
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公开(公告)号：CN110121773A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201880005663.9
申请日：2018-06-21
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 提供一种发光装置。根据一实施例的发光装置包括包含发光二极管芯片和波长变换器从而发出白光的至少一个主发光单元，所述二极管芯片包括紫外线芯片、紫色芯片或蓝色芯片并且可调整为发出与早晨太阳光的光谱功率分布对应的光、与中午太阳光的光谱功率分布对应的光及与晚上太阳光的光谱功率分布对应的光。
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公开(公告)号：CN109181685A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810952946.6
申请日：2015-08-18
Applicant: 首尔半导体株式会社
Abstract: 这里公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。根据本发明的又一示例性实施例，提供了一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；至少一个发光二极管芯片，被构造为设置在壳体中；第一磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射绿光；第二磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射红光，其中，通过从发光二极管芯片、第一磷光体和第二磷光体发射的光的合成来形成白光，第二磷光体是化学式为A2MF6:Mn4+的磷光体，A是Li、Na、K、Rb、Ce和NH4中的一种，M是Si、Ti、Nb和Ta中的一种，第二磷光体的Mn4+具有M的摩尔数的0.02倍至0.035倍的摩尔数的范围。
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