公开(公告)号：CN114108062B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202111290881.1

申请日：2021-11-02

申请人： 首钢集团有限公司

发明人： 宋浩 ,  方圆 ,  石云光 ,  王雅晴 ,  吴志国 ,  孙超凡 ,  王振文 ,  周保欣 ,  王爱红 ,  吴双龙

IPC分类号： C25D21/12 ,  C25D21/14 ,  C25D17/02 ,  C25D17/00 ,  C25D3/30

摘要： 本发明公开了一种镀锡板亮边缺陷控制方法，包括：设置电镀槽集的阳极板电流密度，其中，所述电镀槽集中首个电镀槽的阳极板电流密度在第一电流密度范围内，所述电镀槽集中除所述首个电镀槽之外的剩余电镀槽的阳极板电流密度在第二电流密度范围内；根据所述阳极板电流密度，确定所述电镀槽集的使用个数；根据带钢的宽度，确定所述电镀槽集中的阳极板集的目标数量和排布位置；通过所述电镀槽的使用个数，所述阳极板的个数和排布位置，利用电镀液对所述带钢的进行电镀，其中，所述电镀液设置在所述电镀槽集中，所述电镀液中二价锡离子浓度含量为设定锡离子浓度值。

公开(公告)号：CN114108062A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111290881.1

申请日：2021-11-02

申请人： 首钢集团有限公司

发明人： 宋浩 ,  方圆 ,  石云光 ,  王雅晴 ,  吴志国 ,  孙超凡 ,  王振文 ,  周保欣 ,  王爱红 ,  吴双龙

IPC分类号： C25D21/12 ,  C25D21/14 ,  C25D17/02 ,  C25D17/00 ,  C25D3/30

摘要： 本发明公开了一种镀锡板亮边缺陷控制方法，包括：设置电镀槽集的阳极板电流密度，其中，所述电镀槽集中首个电镀槽的阳极板电流密度在第一电流密度范围内，所述电镀槽集中除所述首个电镀槽之外的剩余电镀槽的阳极板电流密度在第二电流密度范围内；根据所述阳极板电流密度，确定所述电镀槽集的使用个数；根据带钢的宽度，确定所述电镀槽集中的阳极板集的目标数量和排布位置；通过所述电镀槽的使用个数，所述阳极板的个数和排布位置，利用电镀液对所述带钢的进行电镀，其中，所述电镀液设置在所述电镀槽集中，所述电镀液中二价锡离子浓度含量为设定锡离子浓度值。