公开(公告)号：CN109642925B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201780052615.0

申请日：2017-08-09

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 宋德强 ,  孔晓华 ,  B·班迪达 ,  高卓

IPC分类号： G01R31/316 ,  H03M1/10 ,  H03M1/12 ,  G01R31/3167

摘要： 集成电路(IC)芯片包括用于监视由IC芯片内一个或多个混合信号核芯所生成的模拟信号集合、将模拟信号转换为数字信号、在片上存储器中存储数字信号、以及一旦请求提供数字信号至测试设备的片上模拟信号监视电路。模拟信号监视电路包括用于生成精确电压和/或电流的片上参考生成器，用于将所选择参考信号路由至模拟是数字转换器(ADC)用于校准目的以及用于将所选择模拟信号从混合信号核芯的一个路由至ADC用于数字化目的的开关网络。IC芯片进一步包括用于存储数字化模拟信号以后续由测试设备访问用于分析的片上存储器。IC芯片包括用于输出数字化模拟信号的数字模拟测试点(ATP)。

公开(公告)号：CN107580701B

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201680026591.7

申请日：2016-03-14

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 朱志 ,  孔晓华 ,  N·格贝尔 ,  C·J·威斯纳

IPC分类号： G06F13/36 ,  G06F13/38 ,  G06F13/40 ,  G06F13/42

摘要： 公开了用于被包括在片上系统(SoC)内的双向前端电路的装置和方法。双向前端电路包括用于接收和发送信号的差分双向端子。双向前端电路被配置为当在第一模式中操作时通过差分双向端子在第一控制器与连接器之间提供第一通信路径。此外，当在第二模式中操作时，双向前端电路被重新配置为通过差分双向端子在第二控制器与连接器之间提供第二通信路径。

公开(公告)号：CN109791928A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780057929.X

申请日：2017-08-30

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 孔晓华 ,  M·阿拉姆 ,  E·特齐奥格鲁 ,  J·G·科勒托·莫纳

IPC分类号： H01L25/18 ,  H03M9/00 ,  H04L7/00

摘要： 提供SoC集成电路封装，其中用于SoC集成电路封装中的SoC裸片的SerDes的模拟部件被分离到SoC集成电路封装中的SerDes接口裸片中。

公开(公告)号：CN109416554B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201780038550.4

申请日：2017-06-01

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 孔晓华 ,  徐杰

IPC分类号： G05F1/575 ,  H04L25/00 ,  H04L27/00

摘要： 用于驱动对应的差分数据输出信号的多个驱动器串联布置，使得由驱动器中的第一驱动器放电的第一电流被再循环通过驱动器中的其余的驱动器。

公开(公告)号：CN109791928B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201780057929.X

申请日：2017-08-30

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 孔晓华 ,  M·阿拉姆 ,  E·特齐奥格鲁 ,  J·G·科勒托·莫纳

IPC分类号： H01L25/18 ,  H03M9/00 ,  H04L7/00

摘要： 提供SoC集成电路封装，其中用于SoC集成电路封装中的SoC裸片的SerDes的模拟部件被分离到SoC集成电路封装中的SerDes接口裸片中。

公开(公告)号：CN109642925A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052615.0

申请日：2017-08-09

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 宋德强 ,  孔晓华 ,  B·班迪达 ,  高卓

IPC分类号： G01R31/316 ,  H03M1/10 ,  H03M1/12 ,  G01R31/3167

摘要： 集成电路(IC)芯片包括用于监视由IC芯片内一个或多个混合信号核芯所生成的模拟信号集合、将模拟信号转换为数字信号、在片上存储器中存储数字信号、以及一旦请求提供数字信号至测试设备的片上模拟信号监视电路。模拟信号监视电路包括用于生成精确电压和/或电流的片上参考生成器，用于将所选择参考信号路由至模拟是数字转换器(ADC)用于校准目的以及用于将所选择模拟信号从混合信号核芯的一个路由至ADC用于数字化目的的开关网络。IC芯片进一步包括用于存储数字化模拟信号以后续由测试设备访问用于分析的片上存储器。IC芯片包括用于输出数字化模拟信号的数字模拟测试点(ATP)。

公开(公告)号：CN109416554A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780038550.4

申请日：2017-06-01

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 孔晓华 ,  徐杰

IPC分类号： G05F1/575 ,  H04L25/00 ,  H04L27/00

摘要： 用于驱动对应的差分数据输出信号的多个驱动器串联布置，使得由驱动器中的第一驱动器放电的第一电流被再循环通过驱动器中的其余的驱动器。

公开(公告)号：CN107580701A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201680026591.7

申请日：2016-03-14

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 朱志 ,  孔晓华 ,  N·格贝尔 ,  C·J·威斯纳

IPC分类号： G06F13/36 ,  G06F13/38 ,  G06F13/40 ,  G06F13/42

摘要： 公开了用于被包括在片上系统(SoC)内的双向前端电路的装置和方法。双向前端电路包括用于接收和发送信号的差分双向端子。双向前端电路被配置为当在第一模式中操作时通过差分双向端子在第一控制器与连接器之间提供第一通信路径。此外，当在第二模式中操作时，双向前端电路被重新配置为通过差分双向端子在第二控制器与连接器之间提供第二通信路径。