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公开(公告)号:CN110785738B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN201880022712.X
申请日:2018-03-29
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: G06F9/4401 , G06F9/445 , G06F15/76 , G06F30/32
摘要: 本文描述了各种另外的和替代的方面。在一些方面中,本公开内容提供了一种对组件进行校准的方法。该方法包括:在辅助SoC处从主要SoC接收用于外部组件的先前校准参数,其中,辅助SoC耦合到外部组件并且被配置为对外部组件进行校准。该方法还包括:由辅助SoC确定先前校准参数的有效性。该方法还包括:由辅助SoC基于所确定的先前校准参数的有效性来操作外部组件。
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公开(公告)号:CN116933701A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202310987516.9
申请日:2018-03-29
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 对用于耦合到片上系统的组件的校准参数的引导时间确定方法。本文描述了各种另外的和替代的方面。在一些方面中,本公开内容提供了一种对组件进行校准的方法。该方法包括:在辅助SoC处从主要SoC接收用于外部组件的先前校准参数,其中,辅助SoC耦合到外部组件并且被配置为对外部组件进行校准。该方法还包括:由辅助SoC确定先前校准参数的有效性。该方法还包括:由辅助SoC基于所确定的先前校准参数的有效性来操作外部组件。
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公开(公告)号:CN110785738A
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201880022712.X
申请日:2018-03-29
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: G06F9/4401 , G06F9/445 , G06F15/76 , G06F30/32
摘要: 本文描述了各种另外的和替代的方面。在一些方面中,本公开内容提供了一种对组件进行校准的方法。该方法包括:在辅助SoC处从主要SoC接收用于外部组件的先前校准参数,其中,辅助SoC耦合到外部组件并且被配置为对外部组件进行校准。该方法还包括:由辅助SoC确定先前校准参数的有效性。该方法还包括:由辅助SoC基于所确定的先前校准参数的有效性来操作外部组件。
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