公开(公告)号：CN115604920A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202110778128.0

申请日：2021-07-09

申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(CN) ,  庆鼎精密电子(淮安)有限公司(CN)

发明人： 刘方超 ,  钟福伟 ,  王化宁 ,  喻思 ,  刘瑞武 ,  佘雪锋 ,  吴金成 ,  何四红 ,  黄美华

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/42

摘要： 本申请提出一种线路板叠构的制作方法，包括：提供线路板，所述线路板包括至少两个第一焊垫；在每一所述第一焊垫上电镀以形成第一电镀铜层；在每一所述第一电镀铜层中开设第一盲孔；提供主板，所述主板包括至少两个第二焊垫；在每一所述第二焊垫上电镀以形成第二电镀铜层；在每一所述第二电镀铜层中开设第二盲孔；以及将每一所述第一电镀铜层与每一所述第二电镀铜层通过导电膏电性连接，并使所述导电膏填充在所述第一盲孔以及所述第二盲孔中，从而得到所述线路板叠构。本申请提供的线路板叠构的制作方法能够减少相邻两个焊垫之间的间距。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板叠构。