基于含有卡多/螺环结构部分的双马来酰亚胺的介电材料

    公开(公告)号:CN116529291A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202180081269.5

    申请日:2021-12-02

    IPC分类号: C08G73/12

    摘要: 本发明涉及新类别的介电聚合物材料,其特别适合于制造电子器件。所述介电聚合物材料是通过双马来酰亚胺化合物的反应形成的,并显示出有利材料性能的有利均衡特性。所述双马来酰亚胺化合物具有低聚物型结构,其在分子的中间部分具有含卡多和/或螺环结构部分的重复单元并且在分子的每个末端具有马来酰亚胺基团。本发明进一步提供形成所述介电聚合物材料的方法和包含其作为介电材料的电子器件。

    基于低聚酰胺延伸的双马来酰亚胺的介电材料

    公开(公告)号:CN117279891A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202280029421.X

    申请日:2022-04-20

    IPC分类号: C07D207/452

    摘要: 本发明涉及新类别的介电聚合物材料,其特别适合于制造电子器件。所述介电聚合物材料由双马来酰亚胺化合物反应形成,并显示出有利的良好材料性能的良好均衡。所述双马来酰亚胺化合物具有低聚物结构,所述低聚物结构在分子的中间部分具有低聚酰胺延伸的重复单元,并且在分子的每个末端具有马来酰亚胺基团。还提供了形成所述介电聚合物材料的方法。除此之外,本发明涉及介电聚合物材料和包含该介电聚合物材料的电子器件。

    含氟聚合物
    3.
    发明公开
    含氟聚合物 审中-公开

    公开(公告)号:CN115943189A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202180051395.6

    申请日:2021-08-23

    IPC分类号: C09D153/00

    摘要: 本发明涉及新颖的含氟嵌段共聚物,包含嵌段共聚物的组合物,嵌段共聚物在涂料组合物中的用途、尤其是在涂料组合物中作为表面活性添加剂的用途,包含此类嵌段共聚物的组合物和用此类组合物涂覆的产品。

    介电共聚物材料
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112867779B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN201980068327.3

    申请日:2019-10-15

    摘要: 本发明涉及一种可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料的可聚合混合物。所述可聚合混合物包含第一单体及第二单体,其可反应形成共聚物,所述共聚物提供优异的成膜能力、优异的热特性及优异的机械特性。进一步提供一种用于形成所述共聚物的方法及含有所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外,本发明涉及一种用于制备经封装微电子结构的制造方法且涉及包含通过所述制造方法形成的所述经封装微电子结构的微电子器件。

    介电共聚物材料
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112867779A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN201980068327.3

    申请日:2019-10-15

    摘要: 本发明涉及一种可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料的可聚合混合物。所述可聚合混合物包含第一单体及第二单体,其可反应形成共聚物,所述共聚物提供优异的成膜能力、优异的热特性及优异的机械特性。进一步提供一种用于形成所述共聚物的方法及含有所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外,本发明涉及一种用于制备经封装微电子结构的制造方法且涉及包含通过所述制造方法形成的所述经封装微电子结构的微电子器件。

    介电共聚物材料
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112867778A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN201980068326.9

    申请日:2019-10-15

    摘要: 本发明涉及可聚合混合物,其可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料。所述可聚合混合物包含第一单体和第二单体,它们可以反应形成具有优异的成膜能力、优异的热性能和优异的机械性能的共聚物。还提供了形成所述共聚物的方法和包含所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外,本发明涉及制备封装的微电子结构的制造方法,并且涉及包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。