公开(公告)号：CN118559900A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410951584.4

申请日：2024-07-16

申请人： 齐鲁工业大学(山东省科学院)

发明人： 张福生 ,  朱沿海 ,  郝霄鹏 ,  吴拥中 ,  邵永亮 ,  史栋 ,  张保国 ,  杨铭志 ,  胡海啸 ,  周浩

IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04

摘要： 本发明公开了一种边缘高应力硬脆半导体材料的掏圆加工方法，将待处理边缘高应力硬脆半导体材料晶体粘结在衬板上，衬板固定在固定块上，固定于金刚石单线切割机工作台上；从材料圆面靠近圆周弦的位置部分切除边缘应力区；固定块、晶体与衬板分离，晶体与衬板二次粘接，固定在金刚石曲线切割机工作台并让切割线对准入刀口，进行曲线切割，从垂直于单线切割切面的垂直平分线位置，沿着直径向圆心方向以圆形轨迹线，切除剩余应力区域；衬板与材料分离，完成边缘高应力硬脆半导体材料的掏圆。本发明利用金刚石单线切割机对边缘应力区进行部分切除，再利用金刚石曲线切割机将剩余边缘应力区全部切除，实现快速、低成本、低损耗切除，切割后的材料边缘完整无裂痕，粗糙度＜50μm，加工废料可二次利用。