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公开(公告)号:CN103222081A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201180055677.X
申请日:2011-11-17
申请人: 3M创新有限公司
CPC分类号: H01L51/0537 , H01L51/004 , H01L51/0055 , H01L51/0094 , H01L51/052
摘要: 本发明涉及一种包括与半导体层相接触的电介质层的组件。所述电介质层包含具有异氰脲酸酯基团的交联的聚合物材料,其中所述电介质层不含氧化锆粒子。所述半导体层包含非聚合物型有机半导体材料,并且基本上不含电绝缘聚合物。本发明还公开了包括所述组件的电子元件和器件。
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公开(公告)号:CN103180060A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201180052145.0
申请日:2011-10-20
申请人: 3M创新有限公司
CPC分类号: B08B17/065 , B29K2019/00 , B29K2083/00 , B44C1/227 , B82Y30/00 , Y10T428/24355
摘要: 本发明公开了超疏水性膜(110)和制造所述膜的方法。更具体地讲,本发明公开具有微米结构化(102)并且纳米特征化(104)的表面的超疏水性膜、利用所述膜的构造和制造所述膜的方法。
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公开(公告)号:CN1337975A
公开(公告)日:2002-02-27
申请号:CN99814898.9
申请日:1999-09-16
申请人: 3M创新有限公司
发明人: R·S·克拉夫
CPC分类号: C08G59/027 , C08L63/08 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/386 , Y10S428/901 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , Y10T428/31511 , Y10T428/31721 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要: 一种包含树脂组合物的电子电路器件,该树脂组合物包含90-100重量%可固化的环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物、可任选的最多为10重量%的环氧树脂,和有效量的环氧固化剂,所述共聚物和环氧树脂的重量百分数是以除固化剂以外的具有环氧的材料的重量计的。树脂组合物可用作电子粘合剂、面层或密封剂。该电子电路器件具有优良的热和湿度的不敏感性,包括在处于85℃和85%相对湿度168小时,然后处于220℃10-40秒的条件下没有形成空洞和经固化的树脂组合物与其底材不脱层。
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公开(公告)号:CN103222081B
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201180055677.X
申请日:2011-11-17
申请人: 3M创新有限公司
CPC分类号: H01L51/0537 , H01L51/004 , H01L51/0055 , H01L51/0094 , H01L51/052
摘要: 本发明涉及一种包括与半导体层相接触的电介质层的组件。所述电介质层包含具有异氰脲酸酯基团的交联的聚合物材料,其中所述电介质层不含氧化锆粒子。所述半导体层包含非聚合物型有机半导体材料,并且基本上不含电绝缘聚合物。本发明还公开了包括所述组件的电子元件和器件。
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公开(公告)号:CN1144831C
公开(公告)日:2004-04-07
申请号:CN99814898.9
申请日:1999-09-16
申请人: 3M创新有限公司
发明人: R·S·克拉夫
CPC分类号: C08G59/027 , C08L63/08 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/386 , Y10S428/901 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , Y10T428/31511 , Y10T428/31721 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要: 一种包含树脂组合物的电子电路器件,该树脂组合物包含90-100重量%可固化的环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物、可任选的最多为10重量%的环氧树脂,和有效量的环氧固化剂,所述共聚物和环氧树脂的重量百分数是以除固化剂以外的具有环氧的材料的重量计的。树脂组合物可用作电子粘合剂、面层或密封剂。该电子电路器件具有优良的热和湿度的不敏感性,包括在处于85℃和85%相对湿度168小时,然后处于220℃10-40秒的条件下没有形成空洞和经固化的树脂组合物与其底材不脱层。
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