公开(公告)号：CN103988578B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201280038523.4

申请日：2012-07-30

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  M·A·勒里格 ,  S·基丹 ,  M·D·德尔莫尔 ,  T·J·伯尼亚德

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H01L31/0481 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/50

Abstract: 本专利申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。所述多层膜包括邻近所述电子器件的阻隔层叠件，以及邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的耐候性片材。所述组件还包括与所述电子器件和所述耐候性片材接触的保护层。本专利申请允许本发明所公开的任何元件的组合。

公开(公告)号：CN103733724B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201280038525.3

申请日：2012-07-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  C·M·舒伯特 ,  T·J·伯尼亚德 ,  M·D·德尔莫尔

IPC: H01L23/00 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L31/048 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本专利申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。所述多层膜包括邻近所述电子器件的阻隔层叠件，以及邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的耐候性片材。所述组件另外包括邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的不透明保护层。

公开(公告)号：CN103988578A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280038523.4

申请日：2012-07-30

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  M·A·勒里格 ,  S·基丹 ,  M·D·德尔莫尔 ,  T·J·伯尼亚德

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H01L31/0481 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/50

Abstract: 本专利申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。所述多层膜包括邻近所述电子器件的阻隔层叠件，以及邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的耐候性片材。所述组件还包括与所述电子器件和所述耐候性片材接触的保护层。本专利申请允许本发明所公开的任何元件的组合。

公开(公告)号：CN103733724A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038525.3

申请日：2012-07-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  C·M·舒伯特 ,  T·J·伯尼亚德 ,  M·D·德尔莫尔

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H01L31/048 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。所述多层膜包括邻近所述电子器件的阻隔层叠件，以及邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的耐候性片材。所述组件另外包括邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的不透明保护层。

公开(公告)号：CN103733305B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201280038532.3

申请日：2012-07-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  A·T·拉夫 ,  T·J·伯尼亚德

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/52

Abstract: 本专利申请涉及一种减少组件中的分层的方法。所述方法包括提供组件和限制可见光暴露于所述组件的一部分，以保持限制光处的剥离力为20克/英寸或更大。所述组件包括电子器件；具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基底，其中所述基底的所述第二表面设置在所述电子器件上；设置在所述基底的所述第一表面上的阻隔层叠件；和邻近所述阻隔膜且与所述基底相对的耐候性片材。所述组件可透射可见光和红外光。

公开(公告)号：CN103733305A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038532.3

申请日：2012-07-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  A·T·拉夫 ,  T·J·伯尼亚德

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/52

Abstract: 本专利申请涉及一种减少组件中的分层的方法。所述方法包括提供组件和限制可见光暴露于所述组件的一部分，以保持限制光处的剥离力为20克/英寸或更大。所述组件包括电子器件；具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基底，其中所述基底的所述第二表面设置在所述电子器件上；设置在所述基底的所述第一表面上的阻隔层叠件；和邻近所述阻隔膜且与所述基底相对的耐候性片材。所述组件可透射可见光和红外光。