公开(公告)号：CN114174415A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080054618.X

申请日：2020-07-29

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 小野元司 ,  荒井完尔

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/36 ,  C08J5/18 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供介质损耗角正切、相对介电常数、传输损耗和热膨胀率低、机械强度优异的基板和使用它的金属层叠基板。所述基板是包含四氟乙烯系聚合物和无机填料的基板，对从上述基板切出的厚度127μm的试验片以120℃、85％RH进行72小时的不饱和压力锅试验前后的10GHz下的介质损耗角正切的变化率为30％以下。

公开(公告)号：CN113853712A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202080037950.5

申请日：2020-06-10

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 森本康夫 ,  茂木健 ,  佐山稔贵 ,  小野元司 ,  加贺谷修

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/32

Abstract: 天线(100‑1)具备：天线导体(120)，设置于壳体(1a)的外侧；和挠性基板(30)，具有通过使片状电介质(7)折回而形成的第一绝缘部(3‑1)、设置在第一绝缘部(3‑1)与壳体(1a)之间的接地导体(22)、由未被折回的片状电介质(7)形成的第二绝缘部(3‑2)、以及向天线导体(120)供电的信号线(21)，第一绝缘部(3‑1)的厚度厚于第二绝缘部(3‑2)的厚度。

公开(公告)号：CN117461392A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280041658.X

申请日：2022-06-03

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 小野元司 ,  荒井完尔

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明提供可得到相对介电常数和介质损耗角正切低且组合物层对金属层的粘接性提高的覆金属层叠体的组合物、以及具备由该组合物构成的组合物层的覆金属层叠体及其制造方法。该组合物包含含氟聚合物A1和无机填料，该含氟聚合物A1包含基于氟代烯烃的单元和基于具有粘接性官能团的单体的单元，该无机填料的比表面积小于5.5m2/g，相对于上述组合物的固体成分的总体积，上述组合物的固体成分中的上述无机填料的含量为55体积％以上。