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实用新型
半导体处理设备有权

公开(公告)号：CN221720921U

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202322700636.4

申请日：2023-10-07

申请人： ASM IP私人控股有限公司

发明人： 张舒扬 , J·L·温科 , A·金蒂 , E·J·希罗 , M·克瓦特拉 , D·南德瓦纳 , T·R·邓恩 , C·L·怀特

IPC分类号： C23C16/455 , H01L21/67

摘要： 本文公开了一种半导体处理设备，该半导体处理设备包括歧管，该歧管包括配置为将气体输送到反应室的孔，歧管包括安装到第二块体的第一块体，第一和第二安装的块体协作以至少部分地限定孔。歧管还可以包括围绕第一块体或第二块体设置的绝热体盖。半导体处理设备可以包括安装到第二块体的至少三个阀块体，从而防止前体回流。加热器棒可以穿过第二块体延伸到邻近第一块体的位置。