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公开(公告)号：CN118166337A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311668476.8
申请日：2023-12-06
申请人： ASM IP私人控股有限公司
IPC分类号： C23C16/448 , H01L21/67
摘要： 本技术的各种实施例可提供容纳固体前体粉末和惰性液体的浆料的第一容器、接收浆料、蒸发惰性液体并第一次升华固体前体粉末以形成蒸气的第二容器、将蒸气再冷凝回固态并第二次升华固体前体以形成蒸气的第三容器以及接收来自第三容器的蒸气的反应室。
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公开(公告)号：CN118272787A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311812836.7
申请日：2023-12-26
申请人： ASM IP私人控股有限公司
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/458
摘要： 一种衬底处理系统包括具有第一内部容积的输送容器，其设置在衬底处理平台上的第一位置；远程再填充容器，其通过化学物质输送管线与输送容器流体连通，该远程再填充容器包括大于第一内部容积的第二内部容积，并设置在远离衬底处理平台的第二位置；以及第一加热装置或第一加压装置或者其组合，接近远程再填充容器，可操作以加热或加压或者其组合，设置在远程再填充容器中的化学物质足以将化学物质的相从第一相改变为第二相。
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公开(公告)号：CN117690853A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311156187.X
申请日：2023-09-08
申请人： ASM IP私人控股有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , C23C16/455
摘要： 一种升降销组件包括接合和固定升降销的保持器以及线性和竖直致动升降销和保持器的波纹管。保持器包括三个部件，它们连接在一起以将升降销固定在保持器内。保持器包括具有凹陷区域的第一部件、嵌套在凹陷区域内的第二部件以及邻近第一和第二部件的第三部件。第二部件包含螺纹孔以接收和固定升降销，第三部件包含与第二部件的螺纹孔对准的通孔。
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公开(公告)号：CN118600393A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410639499.4
申请日：2020-04-24
申请人： ASM IP私人控股有限公司
发明人： A·M·耶德纳克三世 , T·R·邓恩
IPC分类号： C23C16/455
摘要： 公开了一种化学容器，所述化学容器包括布置在结合到化学容器的壳体中的细长沉孔中的汲取管和液位传感器管。化学容器可以构造成允许进行推回程序，由此化学容器中的液体液位降低到汲取管在汲取管内部或汲取管底部处没有液体的点。一旦汲取管没有液体，则可使用真空源来吹扫化学容器内的蒸气，而没有损坏真空源的风险。
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公开(公告)号：CN118398544A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410080664.7
申请日：2024-01-19
申请人： ASM IP私人控股有限公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 所公开的配重提升销结构可以用于半导体制造处理设备。配重提升销结构包括提升销和沿着提升销的一端设置的配重元件。配重元件通过保持元件可移除地保持在提升销上，保持元件可以是夹子元件、O形环元件以及不同配置的提升销和配重元件螺纹部分。当使用夹子元件或O形环元件时，配重元件包括邻近配重元件中的开口端部的轴环，以在夹子或O形环元件保持在提升销上时容纳夹子或O形环元件在其中的放置，从而保持提升销相对于配重元件的轴向放置。这种保持的轴向放置也可以通过不同配置的提升销和配重元件螺纹部分之间的干涉锁定接合来实现。
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公开(公告)号：CN221720921U
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202322700636.4
申请日：2023-10-07
申请人： ASM IP私人控股有限公司
IPC分类号： C23C16/455 , H01L21/67
摘要： 本文公开了一种半导体处理设备，该半导体处理设备包括歧管，该歧管包括配置为将气体输送到反应室的孔，歧管包括安装到第二块体的第一块体，第一和第二安装的块体协作以至少部分地限定孔。歧管还可以包括围绕第一块体或第二块体设置的绝热体盖。半导体处理设备可以包括安装到第二块体的至少三个阀块体，从而防止前体回流。加热器棒可以穿过第二块体延伸到邻近第一块体的位置。
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