热塑性模塑组合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1137206C

    公开(公告)日:2004-02-04

    申请号:CN99816138.1

    申请日:1999-12-16

    Applicant: BASF公司

    Abstract: 本发明涉及热塑性模塑组合物和它们在生产薄膜、模塑制品或纤维中的应用,其中模塑组合物包括:(A)基于模塑组合物总重量为准计,5-98wt%的至少一种弹性体接枝共聚物,(B)基于模塑组合物总重量为准计,1-90wt%的至少一种其它共聚物,(C)基于(A)、(B)、(C)以及任选的(D)为准计,1-70wt%的由:形成硬相并具有乙烯基芳族单体的共聚单元的至少一种嵌段CA和形成软相并具有乙烯基芳族单体以及二烯共聚单元C(B/A)的至少一种弹性体嵌段组成的弹性体嵌段共聚物,(D)基于组分(A)-(C)的重量为准计,0-300wt%的聚碳酸酯,和(E)基于模塑组合物总重量为准计,0-30wt%的常规添加剂和加工助剂。

    热塑性模塑组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1334846A

    公开(公告)日:2002-02-06

    申请号:CN99816138.1

    申请日:1999-12-16

    Applicant: BASF公司

    Abstract: 本发明涉及热塑性模塑组合物和它们在生产薄膜、模塑制品或纤维中的应用,其中模塑组合物包括:(A)基于模塑组合物总重量为准计,5-98wt%的至少一种弹性体接枝共聚物,(B)基于模塑组合物总重量为准计,1-90wt%的至少一种其它共聚物,(C)基于(A)、(B)、(C)以及任选的(D)为准计,1-70wt%的由:形成硬相并具有乙烯基芳族单体的共聚单元的至少一种嵌段CA和形成软相并具有乙烯基芳族单体以及二烯共聚单元C(B/A)的至少一种弹性体嵌段组成的弹性体嵌段共聚物,(D)基于组分(A)-(C)的重量为准计,0-300wt%的聚碳酸酯,和(E)基于模塑组合物总重量为准计,0-30wt%的常规添加剂和加工助剂。

    环戊二烯[1]并菲-金属络合物催化剂体系

    公开(公告)号:CN1260803A

    公开(公告)日:2000-07-19

    申请号:CN98806315.8

    申请日:1998-06-05

    Applicant: BASF公司

    Abstract: 本发明涉及一种制备具有C=C双键单体的聚合物的方法,该方法包括在含有茂金属络合物A)和能够形成茂金属离子的化合物B)和任选元素周期表主族Ⅰ、Ⅱ或Ⅲ的有机金属化合物C)的催化剂体系存在下进行所述单体的均聚合和共聚合。本发明的特征在于,所用的茂金属络合物A)是通式(Ⅰ)的化合物,其中取代基和指数的含义如下:R1-R11=氢、C1-C10-烷基、可依次带有C1-C6-烷基作取代基的5-7元的环烷基、C6-C15-芳基或芳烷基,和其中任选两个邻近的基团R1-R8可以一起形成一个具有4-15个碳原子的环基,或Si(R12)3,R12代表C1-C10-烷基、C6-C15芳基或C3-C10-环烷基,M=元素周期表副族Ⅲ-Ⅵ的金属或镧系金属,X是相同或不相同的,并代表氢、卤素、C1-C10-烷基、C6-C15-芳基、C1-C10-烷氧基或C6-C15-芳氧基和n=1、2、3、4或5,其中n相应于M的价减去1。

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