三维测量装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107532889A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680024062.3

    申请日:2016-02-25

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: G01B11/25

    摘要: 本发明提供三维测量装置,能够在利用相移法进行三维测量时保持所需的测量精度的同时提高测量速度。基板检查装置(1)包括:从斜上方向印刷基板(2)的表面照射预定的光图案的照明装置(4);拍摄印刷基板(2)上的照射了光图案的部分的相机(5);以及实施基板检查装置(1)内的各种控制、图像处理、运算处理的控制装置(6)。控制装置(6)对于包含满足预定的判断条件的膏状焊料的检查区域,通过四次拍摄方式获取图像数据来执行高精度的三维测量,对于除此之外的检查区域,通过两次拍摄方式获取图像数据来短时间内执行三维测量。

    三维测量装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532889B

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201680024062.3

    申请日:2016-02-25

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: G01B11/25

    摘要: 本发明提供三维测量装置,能够在利用相移法进行三维测量时保持所需的测量精度的同时提高测量速度。基板检查装置(1)包括:从斜上方向印刷基板(2)的表面照射预定的光图案的照明装置(4);拍摄印刷基板(2)上的照射了光图案的部分的相机(5);以及实施基板检查装置(1)内的各种控制、图像处理、运算处理的控制装置(6)。控制装置(6)对于包含满足预定的判断条件的膏状焊料的检查区域,通过四次拍摄方式获取图像数据来执行高精度的三维测量,对于除此之外的检查区域,通过两次拍摄方式获取图像数据来短时间内执行三维测量。