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公开(公告)号:CN119233949A
公开(公告)日:2024-12-31
申请号:CN202380040620.5
申请日:2023-05-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01G39/00 , B01J23/887 , B01J35/61 , B01J35/40 , B01J37/08 , C08K3/011 , C08K3/24 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有在制成树脂成形品时适合使用的粒子径、及镀敷结合性的氧化铜铬尖晶石、其树脂组合物、树脂成形品、及所述氧化铜铬尖晶石的制造方法。具体而言,提供一种氧化铜铬尖晶石,其特征在于,包含钼,D50为2.0μm以下。
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公开(公告)号:CN119173481A
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202380038749.2
申请日:2023-05-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01G37/00 , C08L101/00 , C08K3/013 , C08K3/24 , H05K3/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在树脂组合物中的分散性优异、且与镀敷的密接性优异的氧化铜铬尖晶石、及包含所述氧化铜铬尖晶石的树脂组合物、树脂成形品。具体而言,提供一种氧化铜铬尖晶石,其中在通过激光衍射散射法获得的体积换算计的粒度分布中,将从小粒径侧起的累计频度为10%、50%、90%的粒径分别设为D10、D50、D90时,粒度分布的扩展SPAN=(D90‑D10)/D50为2以下。
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