公开(公告)号：CN101765639B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980100033.0

申请日：2009-01-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 芳野泰之 ,  中濑广清 ,  根岸浩明 ,  山口洋平 ,  宜保新也

IPC: C08L81/02 ,  B29B7/88 ,  C08K3/32 ,  C08K5/526 ,  C08K5/5393 ,  C08L77/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/32 ,  C08K5/49 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L81/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。

公开(公告)号：CN116075553B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202180062079.9

申请日：2021-09-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 黑川隆平 ,  国重昌志 ,  宜保新也

IPC: C08K7/02

公开(公告)号：CN116075553A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180062079.9

申请日：2021-09-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 黑川隆平 ,  国重昌志 ,  宜保新也

IPC: C08K7/02

Abstract: 提供一种能够防止强制脱模时的破损的强制脱模成形品、强制脱模成形品所使用的聚芳硫醚树脂组合物和强制脱模成形品的制造方法。一种强制脱模成形品(1)，其中，在该强制脱模成形品(1)中，将对聚芳硫醚树脂和纤维状填充材料进行混合而成的聚芳硫醚树脂组合物形成为具备圆筒部，圆筒部(10)在前端部分具有向外径方向突出的底切形状的鼓起部(11)，圆筒部的内表面在前端部分具有向外径方向去的台阶，圆筒部的内表面除了台阶以外的部分具有以越朝向前端部分去而圆筒部的内径越扩大的方式倾斜的倾斜度，使用从圆筒部的内表面的与台阶连接的连接部分到所述圆筒部的除了鼓起部以外的外表面为止的厚度D2、台阶的高度D4、圆筒部的内表面的除了台阶以外的倾斜高度Dt来满足以下的式子(a)。

公开(公告)号：CN101765639A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200980100033.0

申请日：2009-01-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 芳野泰之 ,  中濑广清 ,  根岸浩明 ,  山口洋平 ,  宜保新也

IPC: C08L81/02 ,  B29B7/88 ,  C08K3/32 ,  C08K5/526 ,  C08K5/5393 ,  C08L77/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/32 ,  C08K5/49 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L81/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。