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公开(公告)号：CN115698181A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180040005.5
申请日：2021-05-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种含有聚芳硫醚树脂且成形品表面和厚度方向(深度方向)的导热性优异的成形品、能够提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物和它们的制造方法。更详细而言，本发明为以聚芳硫醚树脂和圆形度小于0.8这一范围的碳酸镁作为必须成分并进行配混而成的聚芳硫醚树脂组合物、将该聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品和它们的制造方法。
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