公开(公告)号：CN102224202A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980146523.4

申请日：2009-11-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 阿部文明 ,  中濑广清 ,  相泽志文 ,  芳野泰之 ,  丸山丰 ,  中岛道也 ,  秋叶久美子

IPC: C08L81/02 ,  C08K3/08 ,  C08L23/00 ,  F16L11/04

CPC classification number: C08L21/00 ,  C08K3/08 ,  C08L9/00 ,  C08L23/0876 ,  C08L23/0884 ,  C08L63/00 ,  C08L81/02 ,  F16L9/12 ,  Y10T428/1355 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明提供聚芳硫醚树脂组合物和对该树脂组合物进行成形而得到的流体管道构件，该聚芳硫醚树脂组合物含有100质量份聚芳硫醚树脂(A)、0.1～8质量份含有选自由铜、镍和锌组成的组中的至少一种金属种的金属微粒(B)和0.1～5质量份热塑性弹性体(C)。该流体管道构件在低温下的韧性高，可以抑制结冰所致的管道的破损、破裂，且即使在高温下也难以产生蠕变变形，因此在寒冷地区的自来水道的管道、热水器的管道等中是有用的。

公开(公告)号：CN102138186B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980133391.1

申请日：2009-08-27

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  株式会社电装 ,  DIC株式会社

Inventor： 青井恒夫 ,  藤原大 ,  武藤大介 ,  浅井洋光 ,  香田请司 ,  阿部文明

IPC: H01B7/02 ,  H01B7/00 ,  H02K15/12

CPC classification number: C08L81/02 ,  C09D181/02 ,  H01B3/301 ,  H01B3/308 ,  H01B3/427 ,  H02K15/12

Abstract: 本发明提供一种耐变频器电涌绝缘电线，其在导体的外周具有漆包烧结层、粘接层及挤出包覆树脂层，且所述漆包烧结层、所述挤出包覆树脂层及所述粘接层的总厚度为60μm以上，上述漆包烧结层的厚度为50μm以下，上述挤出包覆树脂层由聚苯硫醚树脂组合物形成，所述聚苯硫醚树脂组合物含有在300℃的熔融粘度为100Pa·s以上的聚苯硫醚聚合物、2～8质量％的热塑性弹性体、及抗氧剂，所述聚苯硫醚树脂组合物在25℃的拉伸弹性模量为2500MPa以上、并且在250℃的拉伸弹性模量为10MPa以上。

公开(公告)号：CN102138186A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980133391.1

申请日：2009-08-27

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  株式会社电装 ,  DIC株式会社

Inventor： 青井恒夫 ,  藤原大 ,  武藤大介 ,  浅井洋光 ,  香田请司 ,  阿部文明

IPC: H01B7/02 ,  H01B7/00 ,  H02K15/12

CPC classification number: C08L81/02 ,  C09D181/02 ,  H01B3/301 ,  H01B3/308 ,  H01B3/427 ,  H02K15/12

Abstract: 本发明提供一种耐变频器电涌绝缘电线，其在导体的外周具有漆包烧结层、粘接层及挤出包覆树脂层，且所述漆包烧结层、所述挤出包覆树脂层及所述粘接层的总厚度为60μm以上，上述漆包烧结层的厚度为50μm以下，上述挤出包覆树脂层由聚苯硫醚树脂组合物形成，所述聚苯硫醚树脂组合物含有在300℃的熔融粘度为100Pa·s以上的聚苯硫醚聚合物、2～8质量％的热塑性弹性体、及抗氧剂，所述聚苯硫醚树脂组合物在25℃的拉伸弹性模量为2500MPa以上、并且在250℃的拉伸弹性模量为10MPa以上。

公开(公告)号：CN119948110A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380069111.5

申请日：2023-09-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 渡边和浩 ,  阿部文明 ,  神田智道

IPC: C08L81/02 ,  C08J3/20 ,  C08J5/04 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K7/06

Abstract: 提供具有优异的流动性、导热性和导电性的聚芳硫醚(PAS)成型品、能提供该成型品的PAS树脂组合物和它们的制造方法。进一步详细地，为PAS树脂组合物和成型品以及它们的制造方法，所述PAS树脂组合物是将PAS树脂(A)、鳞片状石墨(B)和导电性炭黑(C)配混而成的PAS树脂组合物，前述PAS树脂(A)的熔融粘度(V6)为5～45〔Pa·s〕的范围，前述导电性炭黑(C)是比表面积为50～300〔m2/g〕的炉法炭黑，相对于前述PAS树脂(A)100质量份，鳞片状石墨(B)为100～230质量份、导电性炭黑(C)为1～30质量份，所述PAS树脂组合物的熔融粘度为100～400〔Pa·s〕的范围。

公开(公告)号：CN115698181A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180040005.5

申请日：2021-05-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 塚越悠人 ,  阿部文明 ,  奈良早织 ,  浅野辉一

IPC: C08L81/02 ,  C08K3/26

Abstract: 提供一种含有聚芳硫醚树脂且成形品表面和厚度方向(深度方向)的导热性优异的成形品、能够提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物和它们的制造方法。更详细而言，本发明为以聚芳硫醚树脂和圆形度小于0.8这一范围的碳酸镁作为必须成分并进行配混而成的聚芳硫醚树脂组合物、将该聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品和它们的制造方法。