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公开(公告)号：CN1715863A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510082203.0
申请日：2005-07-01
Applicant: FEI公司
Inventor： H·G·塔普佩
CPC classification number: H01J37/3056 , B81C1/00126 , B81C2201/0143 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件(1)的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底(2)切出试件(1)，以及执行附着工艺，使得试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于，在切割工艺的时段的至少部分中，同时用至少两个束(4、5)执行切割工艺。通过用至少两个束执行切割，无需改变衬底(2)相对于产生束的装置的方位，就可提取试件(1)。与仅用单个束执行切割的方法相比，同时用两个束工作和伴随着可能使方位保持不变节省了时间。
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公开(公告)号：CN1715863B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200510082203.0
申请日：2005-07-01
Applicant: FEI公司
Inventor： H·G·塔普佩
CPC classification number: H01J37/3056 , B81C1/00126 , B81C2201/0143 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件(1)的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底(2)切出试件(1)，以及执行附着工艺，使得试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于，在切割工艺的时段的至少部分中，同时用至少两个束(4、5)执行切割工艺。通过用至少两个束执行切割，无需改变衬底(2)相对于产生束的装置的方位，就可提取试件(1)。与仅用单个束执行切割的方法相比，同时用两个束工作和伴随着可能使方位保持不变节省了时间。
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公开(公告)号：CN100559155C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200510082201.1
申请日：2005-07-01
Applicant: FEI公司
Inventor： H·G·塔普佩
CPC classification number: H01J37/3056 , G01N1/32 , H01J2237/2007 , H01J2237/31732 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件1的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底切出试件，以及执行附着工艺，其中试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于切割工艺和附着工艺在时间上彼此重叠。与其中顺序执行这些工艺的方法相比，通过同时执行切割工艺和附着工艺，节省了时间。
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公开(公告)号：CN1737532A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510082201.1
申请日：2005-07-01
Applicant: FEI公司
Inventor： H·G·塔普佩
CPC classification number: H01J37/3056 , G01N1/32 , H01J2237/2007 , H01J2237/31732 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件1的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底切出试件，以及执行附着工艺，其中试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于切割工艺和附着工艺在时间上彼此重叠。与其中顺序执行这些工艺的方法相比，通过同时执行切割工艺和附着工艺，节省了时间。
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