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公开(公告)号：CN104518377B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201410524899.7
申请日：2014-10-08
申请人： HGST荷兰有限公司
CPC分类号： H01R13/74 , B23K1/0016 , G11B25/043 , G11B33/1446 , G11B33/1466 , H01R4/028 , H01R43/0235 , H05K5/069
摘要： 本发明涉及一种具有馈通连接器的硬盘驱动器。具体公开了一种设备，其包括限定内腔的壳体。所述壳体还包括馈通孔。所述孔还包括在馈通孔上方联接至壳体的电连接器。电连接器包括基部、延伸穿过基部的多个插针和绕基部的周边设置的裙部。所述插针从壳体外部的位置延伸至壳体的内腔内的位置。此外，基部的内表面与馈通孔的外端共面。所述设备还包括焊料，其位于壳体上且抵靠裙部的整个周边，以将电连接器相对于所述壳体密封。
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公开(公告)号：CN103187074A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210579055.3
申请日：2012-12-27
申请人： HGST荷兰有限公司
IPC分类号： G11B5/60
CPC分类号： G11B25/043 , G11B33/148
摘要： 一种被配置为用低密度气体再填充的可密闭再密封的硬盘驱动器（HDD）。该可密闭再密封的HDD包括盘盒、磁记录盘、磁头滑橇、致动器、低密度气体、通孔和插塞。盘盒包括基座，和与基座接合的第一盖和第二盖。在第一盖之上布置第二盖。通孔可配置用于把低密度气体注入盘盒。密度小于空气的密度的低密度气体的基本上充满盘盒。插塞被压合入通孔并且密闭地密封通孔。插塞是可除去的以允许用低密度气体再填充盘盒；并且，通孔被配置为在所述再填充之后接受再密封插塞使得被压合入并且密闭地再密封所述通孔。还提供了用于把低密度气体注入并且密封可密闭再密封的HDD的方法。
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公开(公告)号：CN104518377A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410524899.7
申请日：2014-10-08
申请人： HGST荷兰有限公司
CPC分类号： H01R13/74 , B23K1/0016 , G11B25/043 , G11B33/1446 , G11B33/1466 , H01R4/028 , H01R43/0235 , H05K5/069 , G11B33/00 , H01R13/46
摘要： 本发明涉及一种具有馈通连接器的硬盘驱动器。具体公开了一种设备，其包括限定内腔的壳体。所述壳体还包括馈通孔。所述孔还包括在馈通孔上方联接至壳体的电连接器。电连接器包括基部、延伸穿过基部的多个插针和绕基部的周边设置的裙部。所述插针从壳体外部的位置延伸至壳体的内腔内的位置。此外，基部的内表面与馈通孔的外端共面。所述设备还包括焊料，其位于壳体上且抵靠裙部的整个周边，以将电连接器相对于所述壳体密封。
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公开(公告)号：CN103187074B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201210579055.3
申请日：2012-12-27
申请人： HGST荷兰有限公司
IPC分类号： G11B5/60
CPC分类号： G11B25/043 , G11B33/148
摘要： 一种被配置为用低密度气体再填充的可密闭再密封的硬盘驱动器（HDD）。该可密闭再密封的HDD包括盘盒、磁记录盘、磁头滑橇、致动器、低密度气体、通孔和插塞。盘盒包括基座，和与基座接合的第一盖和第二盖。在第一盖之上布置第二盖。通孔可配置用于把低密度气体注入盘盒。密度小于空气的密度的低密度气体的基本上充满盘盒。插塞被压合入通孔并且密闭地密封通孔。插塞是可除去的以允许用低密度气体再填充盘盒；并且，通孔被配置为在所述再填充之后接受再密封插塞使得被压合入并且密闭地再密封所述通孔。还提供了用于把低密度气体注入并且密封可密闭再密封的HDD的方法。
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