公开(公告)号：CN114365276A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080060105.X

申请日：2020-08-28

Applicant: JFE精密株式会社 ,  杰富意钢铁株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  桥本功一 ,  和田雷太

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种散热板，其具有Cu‑Mo复合材料与Cu材料的包层结构，满足搭载于高输出·小型半导体的带框体半导体封装用途的散热板所要求的高散热特性，并且在应用于带框体半导体封装的情况下，可以防止由框体的局部的应力集中导致的破裂。对于本发明的散热板而言，通过在板厚方向上使Cu层与Cu‑Mo复合物层交替地层叠，从而以3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合物层构成，并且，两面的最外层由Cu层形成；两面的最外层的各Cu层的厚度t1为40μm以上，厚度t1与板厚T满足0.06≤t1/T≤0.27，各Cu‑Mo复合物层的厚度t2与板厚T满足t2/T≤0.36/[(总层数‑1)/2](其中，总层数：Cu层的层数与Cu‑Mo复合物层的层数的合计)。

公开(公告)号：CN107851507B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201680044515.9

申请日：2016-07-28

Applicant: 杰富意钢铁株式会社 ,  JFE精密株式会社 ,  株式会社东金 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 中村尚道 ,  中世古诚 ,  高下拓也 ,  村木峰男 ,  寺尾星明 ,  和田雷太 ,  浦田显理 ,  金森悠 ,  八卷真 ,  冈本幸一 ,  津田利则 ,  佐藤正一 ,  尾崎公洋

IPC: H01F41/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  C22C38/00 ,  C22C45/02 ,  H01F1/153 ,  H01F1/22 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe‑B‑Si‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑Si‑P‑Cu系合金或Fe‑B‑P‑Cu系合金构成，具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2，对上述被覆粉末以Tx1‑100K以下的温度施加成型压力，以施加了上述成型压力的状态加热到Tx1‑50K以上且小于Tx2的最高到达温度。

公开(公告)号：CN107851507A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044515.9

申请日：2016-07-28

Applicant: 杰富意钢铁株式会社 ,  JFE精密株式会社 ,  株式会社东金 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 中村尚道 ,  中世古诚 ,  高下拓也 ,  村木峰男 ,  寺尾星明 ,  和田雷太 ,  浦田显理 ,  金森悠 ,  八卷真 ,  冈本幸一 ,  津田利则 ,  佐藤正一 ,  尾崎公洋

IPC: H01F41/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  C22C38/00 ,  C22C45/02 ,  H01F1/153 ,  H01F1/22 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe-B-Si-P-C-Cu系合金、Fe-B-P-C-Cu系合金、Fe-B-Si-P-Cu系合金或Fe-B-P-Cu系合金构成，具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2，对上述被覆粉末以Tx1-100K以下的温度施加成型压力，以施加了上述成型压力的状态加热到Tx1-50K以上且小于Tx2的最高到达温度。