公开(公告)号：CN108588766B

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201810371406.9

申请日：2013-09-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦 ,  千叶徹

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

公开(公告)号：CN107641820A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710739142.3

申请日：2013-09-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦 ,  千叶徹

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384

Abstract: 本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

公开(公告)号：CN104619889B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201380046519.7

申请日：2013-09-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦 ,  千叶徹

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

公开(公告)号：CN104619889A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046519.7

申请日：2013-09-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦 ,  千叶徹

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384

Abstract: 本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

公开(公告)号：CN109379858A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201811088181.2

申请日：2013-09-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦 ,  千叶徹

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

公开(公告)号：CN108588766A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810371406.9

申请日：2013-09-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦 ,  千叶徹

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。