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公开(公告)号：CN117790448A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311260275.4
申请日：2023-09-27
Applicant: KOA株式会社
Inventor： 久保田博史 , 小口友规
IPC: H01L23/49 , H01L23/488
Abstract: 本发明一实施方式的电子元件包括：芯片；芯片焊盘，其上固定有所述芯片；悬垂端子，其从所述芯片焊盘延伸；引线端子，其与所述芯片电连接；以及虚设端子，其中，所述悬垂端子被设置为比所述引线端子更靠近所述虚设端子。
