公开(公告)号：CN109314091B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201780037034.X

申请日：2017-06-02

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 钟江敏志 ,  小口友规 ,  柏木昇

IPC: H01L23/29 ,  H01C13/02 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明涉及用模塑树脂密封形成有由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列的芯片的表面安装型薄膜电阻网络。具备：芯片(13)，形成有薄膜电阻集成阵列；岛(12)，固定有该芯片；多个引线端子(14)，包围该岛的周边而向外方延伸；导线(15)，连接了搭载于所述芯片的电阻的电极和所述引线端子；以及模塑树脂(20)，密封包括该导线的部分，其中从所述岛延伸的吊线(18)在用所述模塑树脂密封的封装体端面被切断，所述吊线的切断部(18a)被实施电绝缘(21)。

公开(公告)号：CN117790448A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311260275.4

申请日：2023-09-27

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 久保田博史 ,  小口友规

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明一实施方式的电子元件包括：芯片；芯片焊盘，其上固定有所述芯片；悬垂端子，其从所述芯片焊盘延伸；引线端子，其与所述芯片电连接；以及虚设端子，其中，所述悬垂端子被设置为比所述引线端子更靠近所述虚设端子。

公开(公告)号：CN109314091A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780037034.X

申请日：2017-06-02

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 钟江敏志 ,  小口友规 ,  柏木昇

IPC: H01L23/29 ,  H01C13/02 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明涉及用模塑树脂密封形成有由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列的芯片的表面安装型薄膜电阻网络。具备：芯片(13)，形成有薄膜电阻集成阵列；岛(12)，固定有该芯片；多个引线端子(14)，包围该岛的周边而向外方延伸；导线(15)，连接了搭载于所述芯片的电阻的电极和所述引线端子；以及模塑树脂(20)，密封包括该导线的部分，其中从所述岛延伸的吊线(18)在用所述模塑树脂密封的封装体端面被切断，所述吊线的切断部(18a)被实施电绝缘(21)。