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公开(公告)号：CN115989331B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202180052148.8
申请日：2021-07-16
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明提供用于分流电阻器的电阻合金、电阻合金向分流电阻器的应用及使用电阻合金的分流电阻器。在分流电阻器等电流检测用的电阻器中，能够维持低的TCR并且能够达成低的电阻率且能够达成小的对铜热电动势。电阻合金用于电流检测用的分流电阻器，所述电阻合金中的锰为4.5～5.5质量％，硅为0.05～0.30质量％，铁为0.10～0.30质量％，剩余由铜构成，电阻率为15～25μΩ·cm。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN115989331A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202180052148.8
申请日：2021-07-16
Applicant: KOA株式会社
IPC: C22C9/05
Abstract: 本发明提供用于分流电阻器的电阻合金、电阻合金向分流电阻器的应用及使用电阻合金的分流电阻器。在分流电阻器等电流检测用的电阻器中，能够维持低的TCR并且能够达成低的电阻率且能够达成小的对铜热电动势。电阻合金用于电流检测用的分流电阻器，所述电阻合金中的锰为4.5～5.5质量％，硅为0.05～0.30质量％，铁为0.10～0.30质量％，剩余由铜构成，电阻率为15～25μΩ·cm。
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公开(公告)号：CN118222879A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311545491.3
申请日：2023-11-20
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明涉及一种铜合金材料以及分流电阻器，提供一种具有较低体积电阻率、较低TCR以及较小对铜温差电动势的铜合金材料以及包括由此形成的电阻体的分流电阻器。公开的铜锰类铜合金材料含4.5％～5.5％质量百分比的锰、0.1％～0.3％质量百分比的铁以及0.1％～0.5％质量百分比的锡，其余为铜。体积电阻率为15～25μΩ·cm。TCR绝对值为150×10‑6/K以下。对铜温差电动势为1μV/K以下。175℃下3000小时耐热试验中的阻值变化为‑0.3％～0％。
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