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公开(公告)号：CN104884531B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201380064905.9
申请日：2013-12-06
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , C08L63/00
Abstract: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含：环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)。
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公开(公告)号：CN103382284B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310158561.X
申请日：2013-05-02
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C07D303/46 , C08G59/28 , H05K1/05
Abstract: 本发明提供一种包含环氧树脂、硬化剂和无机填料作为主要组分的环氧树脂复合物。所述环氧树脂包含由化学式表示的环氧树脂。因此，使用具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂，从而可以增强导热性。而且，使用所述环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料，从而可以提供高辐射热基板。
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公开(公告)号：CN105340091A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480037230.3
申请日：2014-05-08
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01S5/02469 , H05K1/053 , H05K3/321 , H05K3/388 , H05K2201/0323 , H05K2201/10106
Abstract: 根据本发明的实施例的一种发光元件模块包括：第一金属基板；第二金属基板，所述第二金属基板在所述第一金属基板上；绝缘层，所述绝缘层在所述第二金属基板上，并且包含碳化物基绝缘材料和氮化物基绝缘材料的至少一种；电路图案，所述电路图案在所述绝缘层上；以及，发光元件，所述发光元件在所述绝缘层上。
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公开(公告)号：CN104822768A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062540.6
申请日：2013-11-22
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08G59/5033 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G2250/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/41 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C09K5/14 , H01B3/40 , H05K1/056 , H05K2201/0209
Abstract: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物、包括二氨基二苯砜的固化剂和无机填料。
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公开(公告)号：CN106465537A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030565.7
申请日：2015-03-27
Applicant: LG伊诺特有限公司
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的光发射器件，该印刷电路板具有被改善的散热性能。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：第一电极层；第一绝缘层，该第一绝缘层被布置在第一电极层的一个表面上；第一绝缘层，该第一绝缘层包括通过其一部分形成的至少一个腔体；以及第二绝缘层，该第二绝缘层被布置在第一绝缘层上，其中第一电极层的一个表面的至少一部分能够通过腔体被暴露于外部。
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公开(公告)号：CN103906784B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201280053423.9
申请日：2012-08-30
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/056 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L63/04 , C09K5/14 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分。所述环氧树脂包含化学式的环氧树脂。因此，由于所述环氧树脂具有促进可结晶性的介晶结构，可以提高环氧树脂组合物的热导率。另外，通过使用上述环氧树脂作为印刷电路板用绝缘材料，本发明可以提供一种高辐射热电路板。
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公开(公告)号：CN104884531A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380064905.9
申请日：2013-12-06
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , C08L63/00
Abstract: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含：环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)。
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公开(公告)号：CN103797068A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044371.9
申请日：2012-07-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K1/0212 , H05K1/0346 , H05K1/056
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分。所述环氧树脂包含化学式的环氧树脂。因此，由于所述环氧树脂具有促进可结晶性的介晶结构，可以提高环氧树脂组合物的热导率。另外，通过使用上述环氧树脂作为印刷电路板用绝缘材料，本发明可以提供一种高辐射热电路板。
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公开(公告)号：CN103382284A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310158561.X
申请日：2013-05-02
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C07D303/46 , C08G59/28 , H05K1/05
Abstract: 本发明提供一种包含环氧树脂、硬化剂和无机填料作为主要组分的环氧树脂复合物。所述环氧树脂包含由化学式表示的环氧树脂。因此，使用具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂，从而可以增强导热性。而且，使用所述环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料，从而可以提供高辐射热基板。
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