显示装置制造用基板及利用其的显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN115699291A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202080101544.0

    申请日:2020-06-01

    摘要: 本发明涉及一种显示装置制造用基板,其特征在于,包括:底座部;复数个组装电极,沿一方向延伸,配置在所述底座部上;电介质层,在所述底座部上形成为覆盖复数个所述组装电极;分隔壁部,形成在所述电介质层上;以及复数个单元,由所述分隔壁部形成为复数个行和列,半导体发光元件安置于所述单元;复数个所述组装电极沿所述行的方向和列的方向中任一方向延伸并与所述延伸的方向上的复数个单元重叠;复数个所述组装电极包括:第一组装电极,与构成一个行或列的复数个单元重叠;以及第二组装电极,与构成相邻的彼此不同的行或列的复数个单元同时重叠。

    显示装置的制造装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118679568A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202280091496.0

    申请日:2022-02-17

    摘要: 显示装置的制造装置包括:腔室,用于设置显示器用基板,并包含有流体;磁体构件,配置在所述显示器用基板的一侧上;以及信号供应装置;所述信号供应装置将第一交流信号调制成第二交流信号,并将已调制的所述第二交流信号供应给所述显示器用基板的电极布线,为了将所述流体中含有的复数个半导体发光器件分别装卸于所述显示器用基板的复数个组装孔,所述第二交流信号周期性地变更介电泳力。

    显示像素用半导体发光器件封装及包括其的显示装置

    公开(公告)号:CN117594625A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311006937.5

    申请日:2023-08-10

    摘要: 提供一种显示像素用半导体发光器件封装及包括其的半导体发光器件显示装置。所述显示像素用半导体发光器件封装可以包括第一物质的第一颜色的半导体发光器件和配置在所述第一颜色的半导体发光器件上的第二物质的第二颜色的半导体发光器件。所述第一颜色的半导体发光器件可以包括:第一半导体发光结构物,具有内侧凹槽;以及第1‑1电极和第1‑2电极层,对应地与所述第一半导体发光结构物的一侧和另一侧电连接。所述第二颜色的半导体发光器件可以配置在所述第一颜色的半导体发光器件的所述内侧凹槽。