公开(公告)号：CN119604976A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380055276.7

申请日：2023-07-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 张元宰 ,  黄圣贤 ,  林忠铉 ,  李敏遇 ,  金明秀

IPC: H01L23/00 ,  H10H20/825 ,  H10H20/80 ,  H10H20/812 ,  H10H20/83 ,  H10H29/30

Abstract: 本发明涉及一种显示器像素用半导体发光器件和包括其的显示装置。本发明的显示器像素用半导体发光器件可以包括：发光结构物，包括第一导电型半导体层、有源层及第二导电型半导体层；第一接触电极，与所述第一导电型半导体层电连接；金属层，配置在所述第一导电型半导体层的下方；第二接触电极，配置在所述第二导电型半导体层上；以及钝化层，配置在所述发光结构物上。所述金属层可以包括磁性物质，所述磁性物质的重量与所述半导体发光器件的重量的比率可以是0.25％～36.75％。

公开(公告)号：CN110024484B

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN201780072226.4

申请日：2017-07-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李敏遇

IPC: H01L33/02 ,  H05B33/12 ,  H05B33/10 ,  H01L27/15 ,  H01L33/50 ,  H01L33/46

Abstract: 一种显示装置包括：生长基板；多个半导体发光器件，其生长在生长基板上并设置在生长基板的一个表面上；多个通孔，其在与半导体发光器件交叠的位置处贯穿生长基板；波长转换材料，其填充在通孔中以转换从对应半导体发光器件发射的光的波长；以及布线基板，其电连接到半导体发光器件的电极，设置在生长基板的相对侧，半导体发光器件插置于布线基板与生长基板之间。

公开(公告)号：CN110024484A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780072226.4

申请日：2017-07-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李敏遇

IPC: H05B33/12 ,  H05B33/10 ,  H01L27/15 ,  H01L33/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/46

Abstract: 一种显示装置包括：生长基板；多个半导体发光器件，其生长在生长基板上并设置在生长基板的一个表面上；多个通孔，其在与半导体发光器件交叠的位置处贯穿生长基板；波长转换材料，其填充在通孔中以转换从对应半导体发光器件发射的光的波长；以及布线基板，其电连接到半导体发光器件的电极，设置在生长基板的相对侧，半导体发光器件插置于布线基板与生长基板之间。

公开(公告)号：CN115997289A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202080104480.X

申请日：2020-07-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李敏遇

IPC: H01L27/15

Abstract: 本发明涉及一种利用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，所述显示装置包括：基板，包括电路布线；下部电极部，设置在所述基板上，连接于所述电路布线；以及复数个纳米杆型半导体发光元件，彼此分离地在所述下部电极部上垂直排列。

公开(公告)号：CN117916887A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202180102105.6

申请日：2021-09-06

Applicant: LG电子株式会社 ,  乐金显示有限公司

Inventor： 高智洙 ,  李敏遇 ,  文成民 ,  成俊昊

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 显示装置包括：基板，具有复数个组装区域和非组装区域；第1分隔壁，配置在复数个组装区域上，具有组装孔；第2分隔壁，配置在非组装区域上；以及半导体发光器件，位于组装孔，第2分隔壁的厚度大于第1分隔壁的厚度。

公开(公告)号：CN119768911A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380055274.8

申请日：2023-07-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金明秀 ,  全基成 ,  金修顕 ,  金建镐 ,  张元宰 ,  李敏遇 ,  金定燮

IPC: H01L23/00 ,  H10H20/825 ,  H10H20/812 ,  H10H20/83 ,  H10H29/30

Abstract: 本发明涉及一种包括半导体发光器件的显示装置。本发明的包括半导体发光器件的显示装置可以包括：彼此隔开的第一组装电极和第二组装电极；电介质层，配置在所述第一组装电极和所述第二组装电极上；绝缘层，具有规定的组装孔，配置在所述电介质层上；半导体发光器件，配置于所述组装孔。所述组装孔的高度可以是4.0μm以上。

公开(公告)号：CN118248805A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311689494.4

申请日：2023-12-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜秉俊 ,  全基成 ,  黄圣贤 ,  成俊昊 ,  许美姬 ,  李敏遇 ,  朴炯兆

IPC: H01L33/24 ,  H01L33/44 ,  H01L33/36 ,  H01L25/16

Abstract: 半导体发光器件可以包括发光层、位于发光层的上表面和侧表面上的钝化层、位于发光层的下表面和侧表面上的保护层、位于发光层与保护层之间的第一电极、以及位于发光层与钝化层之间的第二电极。发光层的侧表面与下表面之间的内角可以是钝角。