公开(公告)号：CN204967873U

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201520265161.3

申请日：2015-04-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李曜拾 ,  金炯贤 ,  朴敬义

IPC: H04M1/02 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H04M1/0202 ,  H05K5/04 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/20481 ,  H05K9/0024

Abstract: 本实用新型提供移动终端，其包括：壳体，其在内部包括用于安装电子部件的电气部；结合在上述壳体的前表面上的显示器部；支撑上述显示器部的背面并结合在上述壳体的含有金属材质的框架；安装在上述壳体的主基板；安装在上述主基板的驱动芯片；在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板的部件的屏蔽罩；一侧与上述驱动芯片的上表面接触，另一侧与上述框架的内侧面接触的导热垫；和以填充上述导热垫和上述框架之间的空间的方式插入的弹性部件，所述移动终端可有效释放出移动终端驱动芯片上发生的热量，在使用时可避免只有驱动芯片部分变热，能防止其他部件因热量而损坏。