公开(公告)号：CN115697625A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180037651.6

申请日：2021-03-31

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： N.安布罗修斯 ,  R.奥斯托尔特 ,  D.邓克 ,  M.多格 ,  K.黑尔 ,  A.M.沃格特

IPC: B23K26/53 ,  B23K103/00 ,  B23K26/70 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402

Abstract: 本发明涉及一种用于通过局部地降低材料厚度在基材(2)中开设作为凹处的凹部的方法。在此，通过激光射束的沿着射束轴线(4)的空间上的射束成型在基材(2)中产生改性部(5)，从而接着通过腐蚀性介质的作用产生凹部。为此沿着平行的射束轴线(4)将多个改性部(5)开设到基材(2)中，所述改性部在第一外表面(6)和基材(2)内的与对置于第一外表面(6)的第二外表面(7)间隔距离(a)的位置(P)之间具有延伸尺寸(T)。彼此相邻的改性部(5)以相应的射束轴线(4)为参照具有侧向距离(S)，该侧向距离设计为与基材(2)中的长度或者深度成反比，以便由此产生凹部的几乎平坦的表面。