公开(公告)号：CN112512959A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980050660.1

申请日：2019-07-31

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯索尔特 ,  N.阿姆布罗西乌斯

IPC: B81C1/00

Abstract: 按照本发明的方法涉及在衬底(1)中制造具有膜状的、跨接式或悬伸式的面(2)的微结构。在此，悬伸式的面(2)是由于通过蚀刻过程导致的材料弱化并且通过材料去除来在衬底中产生凹空(3)而获得的。为此，在第一方法步骤中，在例如由玻璃构成的衬底(1)中，借助于激光辐射将修饰部(4)沿着环形闭合的周围轮廓(5)引入衬底(1)中。在第一步骤中，将不耐湿化学蚀刻浴的牺牲层(6)施加到如此修饰的衬底(1)上，并且将耐蚀刻介质的膜层(7)、例如金属层施加到牺牲层(6)上。随后通过未进一步示出的蚀刻介质进行蚀刻作用。在此，蚀刻作用导致衬底材料的沿着周围轮廓(5)的线状的、槽状的去除。在达到牺牲层(6)之后，牺牲层按照周围轮廓(5)并且沿横向溶解。由此，被周围轮廓(5)包围的区域失去其附着力或结合力并且可以整体地从衬底(1)移除。

公开(公告)号：CN110545948B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201880025435.8

申请日：2018-04-06

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯索尔特 ,  N.安布罗修斯 ,  D.邓克尔 ,  A.施努尔

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  C03B33/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00

公开(公告)号：CN110545948A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880025435.8

申请日：2018-04-06

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯索尔特 ,  N.安布罗修斯 ,  D.邓克尔 ,  A.施努尔

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  C03B33/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明涉及一种借助激光诱导的深度蚀刻来加工基板的方法，其中，激光束沿加工线运动，并且将各个脉冲以空间上的激光脉冲间距(d)引导到基板上。接下来通过蚀刻以蚀刻速率(R)和蚀刻时长(t)在1>d/(R*t)>10-5的条件下实施各向异性的材料剥除。