公开(公告)号：CN104885582A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380054602.9

申请日：2013-08-27

Applicant: MB微型技术股份公司

Inventor： H·布鲁尼尔 ,  H·金德 ,  S·M·O·L·施耐德

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  A61B1/0002 ,  A61B1/04 ,  A61B1/041 ,  A61B1/0661 ,  A61B5/076 ,  A61B5/14503 ,  A61B5/6861 ,  A61B10/04 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/162 ,  B23K5/006 ,  B23K5/06 ,  B23K5/14 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/206 ,  B23K26/324 ,  B23K2101/04 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/54 ,  C03B23/207 ,  C03B23/217 ,  C03B23/245 ,  C03B33/082 ,  C03B33/0855 ,  G03B17/08 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H02J50/00 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/03 ,  H05K5/066

Abstract: 本发明涉及一种用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分。在此，制造/提供一个具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)，通过至少一个开口装入至少一个电子设备(3)且通过使壳体(100......125)熔融来密封地封闭容纳腔(12，19，20)或者借助激光射线将至少一个开口封闭。另外本发明涉及一种具有至少部分地密封封闭的硅制的壳体(100......125)的装置，所述壳体特别是根据所述方法制成。