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公开(公告)号：CN103114288A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210450773.0
申请日：2012-11-12
申请人： MEC股份有限公司
摘要： 本发明涉及蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法。本发明提供一种能够抑制侧向蚀刻且提高铜布线的线性、并且能够抑制未蚀刻部分的残留的蚀刻液、其补给液以及铜布线的形成方法。本发明的蚀刻液，其特征在于，是铜的蚀刻液，是含有酸、二价铜离子、唑化合物以及脂环式胺化合物的水溶液。本发明的补给液，其特征在于，是连续或反复使用上述本发明的蚀刻液时向上述蚀刻液中添加的补给液，是含有酸、唑化合物以及脂环式胺化合物的水溶液。本发明的铜布线（1）的形成方法，其特征在于，是对铜层的未被抗蚀剂（2）覆盖的部分进行蚀刻的铜布线（1）的形成方法，使用上述本发明的蚀刻液进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN103114288B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201210450773.0
申请日：2012-11-12
申请人： MEC股份有限公司
摘要： 本发明涉及蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法。本发明提供一种能够抑制侧向蚀刻且提高铜布线的线性、并且能够抑制未蚀刻部分的残留的蚀刻液、其补给液以及铜布线的形成方法。本发明的蚀刻液，其特征在于，是铜的蚀刻液，是含有酸、二价铜离子、唑化合物以及脂环式胺化合物的水溶液。本发明的补给液，其特征在于，是连续或反复使用上述本发明的蚀刻液时向上述蚀刻液中添加的补给液，是含有酸、唑化合物以及脂环式胺化合物的水溶液。本发明的铜布线（1）的形成方法，其特征在于，是对铜层的未被抗蚀剂（2）覆盖的部分进行蚀刻的铜布线（1）的形成方法，使用上述本发明的蚀刻液进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN102747357B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210111515.X
申请日：2012-04-16
申请人： MEC股份有限公司
IPC分类号： C23C22/52
CPC分类号： C23C22/52 , C23C18/1689 , C23C22/68 , H05K3/0079 , H05K3/108 , H05K2203/124
摘要： 本发明提供一种皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。另外，本发明的皮膜形成方法形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜，使所述本发明的皮膜形成液接触所述铜的表面而形成所述皮膜。本发明提供的皮膜形成液，即使在连续或者反复地使用的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜。
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公开(公告)号：CN102747357A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210111515.X
申请日：2012-04-16
申请人： MEC股份有限公司
IPC分类号： C23C22/52
CPC分类号： C23C22/52 , C23C18/1689 , C23C22/68 , H05K3/0079 , H05K3/108 , H05K2203/124
摘要： 本发明提供一种皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。另外，本发明的皮膜形成方法形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜，使所述本发明的皮膜形成液接触所述铜的表面而形成所述皮膜。本发明提供的皮膜形成液，即使在连续或者反复地使用的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜。
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