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公开(公告)号：CN107432102B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580078484.4
申请日：2015-06-18
申请人： 捷客斯金属株式会社
发明人： 田中幸一郎
CPC分类号： B32B15/08 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , C23C22/50 , C23C22/52 , C23C22/56 , H05K9/0073 , H05K9/0088
摘要： 本发明提供电磁波屏蔽特性得到改善的电磁波屏蔽材料。一种电磁波屏蔽材料，其是具有使至少2片金属箔夹着绝缘层层叠而得的结构的电磁波屏蔽材料，各金属箔的与绝缘层相接的界面的金属氧化物层的厚度分别为1～30nm。
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公开(公告)号：CN106929839A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201611228146.7
申请日：2016-12-27
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
CPC分类号： C23F11/00 , C09D5/086 , C09D7/48 , C23C22/52 , C23F11/08 , C23F11/149 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/282 , H05K2203/0392 , H05K2203/0591 , H05K2203/124 , C23C22/00 , C23F11/14
摘要： 本发明公开了一种用于在制品的铜表面上选择性沉积有机可焊性防腐剂涂层的方法。所述方法包括通过两种溶液有机涂布的两个步骤；第一步包含将铜表面与包括唑化合物的第一溶液接触，并且第二步包含将通过第一溶液处理的铜表面与包括特定吡嗪衍生化合物的第二溶液接触。
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公开(公告)号：CN106498383A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610970947.4
申请日：2016-11-04
申请人： 江西保太有色金属集团有限公司
发明人： 彭保太
摘要： 本发明涉及金属材料表面处理技术领域，具体涉及一种紫铜排环保型抗变色处理方法。紫铜排表面抛光，清洗擦拭干净后，再采用超声波震荡脱脂清洗；将紫铜排浸泡于30～40℃的预处理液中5～10min，形成植酸大分子或苯并三氮唑的保护膜，然后采用清水冲洗；将紫铜排采用抗变色处理液处理，然后置于干燥处冷风吹30～60min。本发明提供的方法简单高效，经济环保，采用此方法处理后紫铜排表面色泽均匀一致且具有优异抗变色性能，表面颜色持久光亮不变色。
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公开(公告)号：CN102858093B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210226694.1
申请日：2012-06-29
申请人： 株式会社德山
CPC分类号： C23G1/103 , C23C18/1216 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23G1/20 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/246 , H05K2203/0796
摘要： 本发明涉及配线基板的镀覆方法、镀覆配线基板的制法及银蚀刻液。一种具有导电图案的配线基板的镀覆方法，该图案在外表面露出至少含有银和铜的金属层，该方法可抑制导电图案以外的部分的镀覆析出、且可在导电图案的表面形成良好的镀层，具有：将配线基板用含有氧化剂的第1处理液处理的(A)工序；将经过(A)工序的配线基板用溶解氧化铜的第2处理液处理由此从导电图案表面将氧化铜去除的(B)工序；将经过(B)工序的配线基板用第3处理液处理由此从导电图案表面将氧化银去除的(C)工序，所述第3处理液在25℃下溶解氧化银(I)的速度为在25℃下溶解铜(0)的速度的1000倍以上；在经过(C)工序的配线基板的导电图案上施行化学镀的(D)工序。
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公开(公告)号：CN102747357B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210111515.X
申请日：2012-04-16
申请人： MEC股份有限公司
IPC分类号： C23C22/52
CPC分类号： C23C22/52 , C23C18/1689 , C23C22/68 , H05K3/0079 , H05K3/108 , H05K2203/124
摘要： 本发明提供一种皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。另外，本发明的皮膜形成方法形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜，使所述本发明的皮膜形成液接触所述铜的表面而形成所述皮膜。本发明提供的皮膜形成液，即使在连续或者反复地使用的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜。
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公开(公告)号：CN105556004A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051363.6
申请日：2014-08-20
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
摘要： 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在铜箔的至少一个表面具有粗化处理层的铜箔，其特征在于，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。本发明还提供一种带有载体箔的铜箔，其特征在于，在具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层结构的带有载体箔的铜箔的铜箔层的表面具有粗化处理层，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。
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公开(公告)号：CN103563496A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024295.5
申请日：2012-05-17
申请人： 富士胶片株式会社
CPC分类号： C23F11/149 , C23C22/52 , H05K3/285 , H05K2201/0769 , H05K2203/124
摘要： 本发明的目的在于提供一种迁移层形成用处理液，其用以形成抑制配线间的铜离子的迁移，并提升配线间的绝缘可靠性的迁移抑制层。本发明的迁移抑制层形成用处理液是用以形成抑制铜配线或铜合金配线中的离子迁移的迁移抑制层的处理液，其含有唑化合物与水，且溶解氧量为7.0ppm以下。
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公开(公告)号：CN101926235B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980102832.1
申请日：2009-02-27
申请人： 埃托特克德国有限公司
CPC分类号： H05K3/389 , C23C22/02 , C23C22/52 , C23F11/12 , C23F11/128 , C23F11/149 , C23F11/16 , C23F11/165 , C23F11/173 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/124
摘要： 为了使光阻剂涂料，更具体而言光可成像光阻剂涂料良好地粘附至铜基底，并确保很薄的铜基底不受损害，提供了一种用于处理该铜基底的非蚀刻非光阻性组合物，该组合物包含至少一种选自以下的粘着剂：(i)含至少一个硫醇部分的杂环化合物，及(ii)具有以下化学通式的季胺聚合物：{N+(R3)(R4)-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N+(R3)(R4)-R5}n2nX-，其中R1、R2、R3、R4、R5、Y及X-如权利要求中的定义。
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公开(公告)号：CN102858093A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210226694.1
申请日：2012-06-29
申请人： 株式会社德山
CPC分类号： C23G1/103 , C23C18/1216 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23G1/20 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/246 , H05K2203/0796
摘要： 本发明涉及配线基板的镀覆方法、镀覆配线基板的制法及银蚀刻液。一种具有导电图案的配线基板的镀覆方法，该图案在外表面露出至少含有银和铜的金属层，该方法可抑制导电图案以外的部分的镀覆析出、且可在导电图案的表面形成良好的镀层，具有：将配线基板用含有氧化剂的第1处理液处理的(A)工序；将经过(A)工序的配线基板用溶解氧化铜的第2处理液处理由此从导电图案表面将氧化铜去除的(B)工序；将经过(B)工序的配线基板用第3处理液处理由此从导电图案表面将氧化银去除的(C)工序，所述第3处理液在25℃下溶解氧化银(I)的速度为在25℃下溶解铜(0)的速度的1000倍以上；在经过(C)工序的配线基板的导电图案上施行化学镀的(D)工序。
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公开(公告)号：CN102747357A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210111515.X
申请日：2012-04-16
申请人： MEC股份有限公司
IPC分类号： C23C22/52
CPC分类号： C23C22/52 , C23C18/1689 , C23C22/68 , H05K3/0079 , H05K3/108 , H05K2203/124
摘要： 本发明提供一种皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。另外，本发明的皮膜形成方法形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜，使所述本发明的皮膜形成液接触所述铜的表面而形成所述皮膜。本发明提供的皮膜形成液，即使在连续或者反复地使用的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜。
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