公开(公告)号：CN114554678B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202111010145.6

申请日：2021-08-31

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社 ,  富士通光器件株式会社

Inventor： 久保昇 ,  石崎正人 ,  高桥健人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K5/00

Abstract: 提供能稳定地使挠性基板所具有的信号路径宽频带化的复合布线基板。端子基板(100)包括配置于绝缘性陶瓷层(110)的端子面(ST)的信号端子(121)。挠性基板(200)的绝缘性树脂层(210)具有面向端子面(ST)的第一面(S1)、与第一面(S1)相反的第二面(S2)。配置于第一面(S1)的第一信号焊盘(231)与信号端子(121)接合。第一贯通导体部(241)从第一信号焊盘(231)贯通绝缘性树脂层(210)。第一信号线(251)配置于第二面(S2)。第二贯通导体部(242)从第一信号线(251)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号线(252)配置于第一面(S1)。第三贯通导体部(243)从第二信号线(252)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号焊盘(232)配置于第二面(S2)。

公开(公告)号：CN114554678A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111010145.6

申请日：2021-08-31

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社 ,  富士通光器件株式会社

Inventor： 久保昇 ,  石崎正人 ,  高桥健人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K5/00

Abstract: 提供能稳定地使挠性基板所具有的信号路径宽频带化的复合布线基板。端子基板(100)包括配置于绝缘性陶瓷层(110)的端子面(ST)的信号端子(121)。挠性基板(200)的绝缘性树脂层(210)具有面向端子面(ST)的第一面(S1)、与第一面(S1)相反的第二面(S2)。配置于第一面(S1)的第一信号焊盘(231)与信号端子(121)接合。第一贯通导体部(241)从第一信号焊盘(231)贯通绝缘性树脂层(210)。第一信号线(251)配置于第二面(S2)。第二贯通导体部(242)从第一信号线(251)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号线(252)配置于第一面(S1)。第三贯通导体部(243)从第二信号线(252)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号焊盘(232)配置于第二面(S2)。