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公开(公告)号：CN103140953B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180042476.6
申请日：2011-05-24
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05K1/0277 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及解决柔性衬底性能和产量退化的问题，而这些问题由现有技术中的柔性电子器件的制造温度低、表面粗糙度高、热膨胀系数高、以及处理性差导致。根据本发明的制造柔性电子器件的方法包括：在母板上形成柔性衬底；同时物理分离该柔性衬底和母板之间的界面，使得二者之间的界面结合的屈服强度小于该柔性衬底的屈服强度；以及在之前与所述母板接触着的、所述柔性衬底的被分离表面上形成电子器件。
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公开(公告)号：CN103299448A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180046487.1
申请日：2011-06-28
Applicant: POSCO公司
IPC: H01L51/56 , G02F1/1333 , G02F1/167 , H01L29/786
CPC classification number: H05K1/0277 , G02F1/133305 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003
Abstract: 本发明的目的在于，解决由现有柔性基板的低的工艺合适温度、高表面粗糙度、高热膨胀系数、不良操作特性的问题而引起的柔性电子器件的性能和收益率低下的问题。本发明的柔性电子器件的制造方法包括：在辊形状母基板上形成柔性基板的步骤；从辊形状母基板分离上述柔性基板的步骤；以及在与上述母基板相接触过的上述柔性基板的分离面上形成电子器件的步骤。
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公开(公告)号：CN103140953A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180042476.6
申请日：2011-05-24
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05K1/0277 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及解决柔性衬底性能和产量退化的问题，而这些问题由现有技术中的柔性电子器件的制造温度低、表面粗糙度高、热膨胀系数高、以及处理性差导致。根据本发明的制造柔性电子器件的方法包括：在母板上形成柔性衬底；同时物理分离该柔性衬底和母板之间的界面，使得二者之间的界面结合的屈服强度小于该柔性衬底的屈服强度；以及在之前与所述母板接触着的、所述柔性衬底的被分离表面上形成电子器件。
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公开(公告)号：CN103299448B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180046487.1
申请日：2011-06-28
Applicant: POSCO公司
IPC: H01L51/56 , G02F1/1333 , G02F1/167 , H01L29/786
CPC classification number: H05K1/0277 , G02F1/133305 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003
Abstract: 本发明的目的在于，解决由现有柔性基板的低的工艺合适温度、高表面粗糙度、高热膨胀系数、不良操作特性的问题而引起的柔性电子器件的性能和收益率低下的问题。本发明的柔性电子器件的制造方法包括：在辊形状母基板上形成柔性基板的步骤；从辊形状母基板分离上述柔性基板的步骤；以及在与上述母基板相接触过的上述柔性基板的分离面上形成电子器件的步骤。
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