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公开(公告)号：CN103392022B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180068596.3
申请日：2011-12-14
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: C21D8/005 , B32B15/012 , B32B15/013 , C21D1/18 , C21D1/673 , C21D8/0205 , C21D9/46 , C21D2211/001 , C21D2211/008 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/18 , C22C38/34 , C22C38/38 , C22C38/60 , C23C2/06 , C23C2/12 , Y10T428/12049 , Y10T428/12757 , Y10T428/12799 , Y10T428/12972 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种用于具有提高的延性的成型部件的钢板、涉及成型部件及其制造方法，并且更具体而言，涉及用于制备具有高强度和延性的成型部件例如汽车结构部件和增强部件的钢板，涉及成型部件及其制造方法。所述用于成型部件的钢板具有提高的延性，包括（以重量%计）C：0.1-1.0%、Si+Al：0.4-3.0%、Mn：0.1-5.0%、P：0.0001-0.1%、S：0.0001-0.03%、N：0.03%以下（但不为0%）、余量的Fe和不可避免的杂质。具有高的强度和延性的成型部件可以用于形成汽车结构部件、增强部件等。此外，所述成型部件可以用于可热处理的耐冲击部件。
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公开(公告)号：CN103917681A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054436.8
申请日：2012-11-05
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: C22C38/38 , B21B1/04 , B21B15/00 , B21B2015/0057 , C21D6/005 , C21D7/13 , C21D8/02 , C21D8/0226 , C21D8/0463 , C21D8/0473 , C21D8/0478 , C21D9/46 , C21D2211/001 , C21D2211/002 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/008 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/18 , C22C38/58 , C22C38/60 , C23C2/02 , C23C2/06 , C23C2/12
Abstract: 本发明提供一种用于温压成型的钢板，所述用于温压成型的钢板在温压之后具有高强度、良好的伸长率，且因而具有优异的防撞特性，以及由所述钢板成型的温压部件及其制造方法。所述用于温压成型的钢板包含按重量％计的：C：0.01％至0.5％、Si:3.0％以下(不包括0％)、Mn：3％至15％、P：0.0001％至0.1％、S：0.0001％至0.03％、Al：3.0％以下(不包括0％)、N：0.03％以下(不包括0％)，且余量为Fe和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN103140953A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180042476.6
申请日：2011-05-24
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05K1/0277 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及解决柔性衬底性能和产量退化的问题，而这些问题由现有技术中的柔性电子器件的制造温度低、表面粗糙度高、热膨胀系数高、以及处理性差导致。根据本发明的制造柔性电子器件的方法包括：在母板上形成柔性衬底；同时物理分离该柔性衬底和母板之间的界面，使得二者之间的界面结合的屈服强度小于该柔性衬底的屈服强度；以及在之前与所述母板接触着的、所述柔性衬底的被分离表面上形成电子器件。
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公开(公告)号：CN108348969B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201680051387.0
申请日：2016-08-23
Applicant: POSCO公司
Abstract: 本发明涉及一种异物去除装置，其去除附着在如带钢移送辊等旋转辊表面的异物，该异物去除装置包括：壳体，沿被对象物的宽度方向配置；异物脱落装置，设置在所述壳体上，使旋转的所述被对象物表面的异物脱落；及空气引导单元，配置在所述壳体上以与所述被对象物形成间隙，并向所述间隙供应空气，从而至少将从所述被对象物脱落的异物引导至所述壳体的内部。通过这种结构，可以完全去除带钢移送辊的整个宽度方向上的异物。
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公开(公告)号：CN103299448B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180046487.1
申请日：2011-06-28
Applicant: POSCO公司
IPC: H01L51/56 , G02F1/1333 , G02F1/167 , H01L29/786
CPC classification number: H05K1/0277 , G02F1/133305 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003
Abstract: 本发明的目的在于，解决由现有柔性基板的低的工艺合适温度、高表面粗糙度、高热膨胀系数、不良操作特性的问题而引起的柔性电子器件的性能和收益率低下的问题。本发明的柔性电子器件的制造方法包括：在辊形状母基板上形成柔性基板的步骤；从辊形状母基板分离上述柔性基板的步骤；以及在与上述母基板相接触过的上述柔性基板的分离面上形成电子器件的步骤。
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公开(公告)号：CN109790628A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780058822.7
申请日：2017-09-21
Applicant: POSCO公司
Abstract: 本发明涉及一种在金属箔形成多个微细的通孔的沉积掩模、用于该沉积掩模的金属箔及其制造方法以及利用所述沉积掩模制造有机EL元件的方法，提供一种用作沉积掩模的Fe-Ni合金金属箔，其包括：Ni：34～46重量％、余量的Fe及不可避免的杂质，所述金属箔在至少一面上包括图案形成区域和未涂覆区域，相比所述未涂覆区域，所述图案形成区域的厚度薄、表面粗糙度值小，所述未涂覆区域位于金属箔的边缘并包围图案形成区域。
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公开(公告)号：CN103140953B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180042476.6
申请日：2011-05-24
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05K1/0277 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及解决柔性衬底性能和产量退化的问题，而这些问题由现有技术中的柔性电子器件的制造温度低、表面粗糙度高、热膨胀系数高、以及处理性差导致。根据本发明的制造柔性电子器件的方法包括：在母板上形成柔性衬底；同时物理分离该柔性衬底和母板之间的界面，使得二者之间的界面结合的屈服强度小于该柔性衬底的屈服强度；以及在之前与所述母板接触着的、所述柔性衬底的被分离表面上形成电子器件。
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公开(公告)号：CN103917681B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280054436.8
申请日：2012-11-05
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: C22C38/38 , B21B1/04 , B21B15/00 , B21B2015/0057 , C21D6/005 , C21D7/13 , C21D8/02 , C21D8/0226 , C21D8/0463 , C21D8/0473 , C21D8/0478 , C21D9/46 , C21D2211/001 , C21D2211/002 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/008 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/18 , C22C38/58 , C22C38/60 , C23C2/02 , C23C2/06 , C23C2/12
Abstract: 本发明提供一种用于温压成型的钢板，所述用于温压成型的钢板在温压之后具有高强度、良好的伸长率，且因而具有优异的防撞特性，以及由所述钢板成型的温压部件及其制造方法。所述用于温压成型的钢板包含按重量％计的：C：0.01％至0.5％、Si:3.0％以下(不包括0％)、Mn：3％至15％、P：0.0001％至0.1％、S：0.0001％至0.03％、Al：3.0％以下(不包括0％)、N：0.03％以下(不包括0％)，且余量为Fe和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN103299448A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180046487.1
申请日：2011-06-28
Applicant: POSCO公司
IPC: H01L51/56 , G02F1/1333 , G02F1/167 , H01L29/786
CPC classification number: H05K1/0277 , G02F1/133305 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003
Abstract: 本发明的目的在于，解决由现有柔性基板的低的工艺合适温度、高表面粗糙度、高热膨胀系数、不良操作特性的问题而引起的柔性电子器件的性能和收益率低下的问题。本发明的柔性电子器件的制造方法包括：在辊形状母基板上形成柔性基板的步骤；从辊形状母基板分离上述柔性基板的步骤；以及在与上述母基板相接触过的上述柔性基板的分离面上形成电子器件的步骤。
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