-
公开(公告)号：CN100443265C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN02827213.7
申请日：2002-12-18
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/28 , B24D3/32 , B24D11/001 , C08L101/00 , C08L2666/14
Abstract: 本发明描述一种抛光垫，其含有(a)可以选自粒状热塑性聚合物(例如，粒状热塑性聚氨酯)、粒状交联聚合物(例如，粒状交联聚氨酯和/或粒状交联多环氧化物)及其混合物的粒状聚合物；和(b)有机聚合物粘合剂(例如，聚氨酯粘合剂和/或多环氧化物粘合剂)，其可以将粒状聚合物粘合在一起，其中所说的有机聚合物粘合剂可以原地制备。粒状聚合物和有机聚合物粘合剂可以进一步遍布分布在抛光垫的工作表面中，并且抛光垫具有2体积%-50体积%的%孔体积，以所说抛光垫的总体积计。
-
公开(公告)号：CN1802237A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015767.6
申请日：2004-07-29
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Abstract: 本发明涉及具有底层和抛光层的抛光垫片。底层的外周边的表面至少部分地处理，以减少抛光液经由外周边吸收或渗透入底层中。表面处理的应用至少减少在抛光过程中由抛光垫片的底层吸收的抛光液的量。本发明的抛光垫片可用于抛光微电子基材和尤其用于半导体片的化学机械平面化。
-
公开(公告)号：CN1756623A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005566.8
申请日：2004-03-29
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: B24B37/205 , B24D18/0009 , Y10T428/249972
Abstract: 本发明涉及抛光垫片。尤其，本发明的抛光垫片能够包括窗口区域。该窗口区域能够通过使用就地浇铸方法在垫片中形成。本发明的抛光垫片能够用于抛光制品和能够尤其用于微电子设备如半导体晶片的化学机械抛光或平面化。本发明的抛光垫片的窗口区域能够特别可用于抛光或平面化一些工具，它们用贯穿平台晶片计量来装配。
-
公开(公告)号：CN1615348A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN02827213.7
申请日：2002-12-18
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/28 , B24D3/32 , B24D11/001 , C08L101/00 , C08L2666/14
Abstract: 本发明描述一种抛光垫，其含有(a)可以选自粒状热塑性聚合物(例如，粒状热塑性聚氨酯)、粒状交联聚合物(例如，粒状交联聚氨酯和/或粒状交联多环氧化物)及其混合物的粒状聚合物；和(b)有机聚合物粘合剂(例如，聚氨酯粘合剂和/或多环氧化物粘合剂)，其可以将粒状聚合物粘合在一起，其中所说的有机聚合物粘合剂可以原地制备。粒状聚合物和有机聚合物粘合剂可以进一步遍布分布在抛光垫的工作表面中，并且抛光垫具有2体积％－50体积％的％孔体积，以所说抛光垫的总体积计。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.018 seconds)
