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公开(公告)号：CN1756623A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005566.8
申请日：2004-03-29
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: B24B37/205 , B24D18/0009 , Y10T428/249972
Abstract: 本发明涉及抛光垫片。尤其，本发明的抛光垫片能够包括窗口区域。该窗口区域能够通过使用就地浇铸方法在垫片中形成。本发明的抛光垫片能够用于抛光制品和能够尤其用于微电子设备如半导体晶片的化学机械抛光或平面化。本发明的抛光垫片的窗口区域能够特别可用于抛光或平面化一些工具，它们用贯穿平台晶片计量来装配。
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公开(公告)号：CN101743786A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880024740.1
申请日：2008-05-19
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/44 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/445 , H05K3/4647 , H05K2201/09554 , H05K2203/0582 , H05K2203/0733 , H05K2203/135
Abstract: 本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。
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公开(公告)号：CN100346930C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN01818866.4
申请日：2001-09-14
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Abstract: 描述了一种抛光垫，其包括(a)选自粒状热塑性聚合物(20)(例如粒状热塑性聚氨酯)、粒状交联聚合物(例如粒状交联聚氨酯和/或粒状交联聚环氧化物)及其混合物的粒状聚合物；和(b)交联的有机聚合物粘结剂(26)(例如交联的聚氨酯粘结剂和/或交联的聚环氧化物粘结剂)，它将粒状聚合物(20)粘结在一起。粒状聚合物(20)和交联的有机聚合物粘结剂(26)基本上均匀分布在整个抛光垫(6)上，基于所述抛光垫(6)的总体积计，抛光垫(6)具有2%体积至50%体积的孔体积百分率。还描述了抛光垫(6)组件。
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公开(公告)号：CN1671804A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817775.7
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C09D5/18 , C09D5/4488 , H01L21/481 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K2201/012 , H05K2203/135 , Y10S524/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/31605 , Y10T428/31688 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种包括分散于含水介质中的树脂相的可电沉积涂料组合物。该树脂相包括(a)未胶凝的包含活泼氢的含离子盐基团的树脂；和(b)与树脂(a)的活泼氢反应的固化剂。该树脂相按所述树脂相中存在的树脂固体的总重量计具有这样的共价键合卤素含量，即当该组合物电沉积并固化时，该固化膜通过按照IPC－TM－650的阻燃试验，且该树脂相具有介电常数低于或等于3.50。本发明还涉及用可电沉积涂料组合物在导电基材上形成介电涂层的方法，以及用该可导电组合物涂布的基材。用于涂布基材的可电沉积介电涂料组合物和形成介电涂层的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100417493C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN03822956.0
申请日：2003-09-18
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: B24B37/205
Abstract: 描述了具有开口的抛光垫片。抛光垫片包括第一层和第二层。具有开口的第一层能够用作该垫片的工作面或抛光层。第二层的至少一部分包括至少部分透明的窗口。
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公开(公告)号：CN1235930C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN01818858.3
申请日：2001-09-14
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08G59/54 , C08G18/0866 , C08G18/10 , C08G18/50 , C08G18/3814
Abstract: 本发明描述一种粒状交联聚合物的制备方法，包括：(a)制备可聚合的有机相；(b)形成所述有机相的液滴在液体悬浮介质中的悬浮体，所述有机相基本上不溶于所述液体悬浮介质；和(c)使所述有机相的液滴在所述液体悬浮介质中的悬浮体聚合，从而形成粒状交联聚合物。所述有机相包含：(1)第一组分，包含(i)具有至少两个异氰酸酯基的多异氰酸酯和具有至少两个环氧基的多环氧化物中的至少之一，和(ii)任选的具有至少两个封端异氰酸酯基的封端多异氰酸酯；和(2)包含具有至少两个可与所述第一组分的异氰酸酯基和环氧基反应的活性氢基的活性氢官能反应物的第二组分，所述活性氢官能反应物包括具有至少两个选自伯胺、仲胺及其组合的官能团的多胺。
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公开(公告)号：CN1684798A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03822956.0
申请日：2003-09-18
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: B24B37/205
Abstract: 描述了具有开口的抛光垫片。抛光垫片包括第一层和第二层。具有开口的第一层能够用作该垫片的工作面或抛光层。第二层的至少一部分包括至少部分透明的窗口。
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公开(公告)号：CN1474735A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN01818866.4
申请日：2001-09-14
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Abstract: 描述了一种抛光垫，其包括(a)选自粒状热塑性聚合物(20)(例如粒状热塑性聚氨酯)、粒状交联聚合物(例如粒状交联聚氨酯和/或粒状交联聚环氧化物)及其混合物的粒状聚合物；和(b)交联的有机聚合物粘结剂(26)(例如交联的聚氨酯粘结剂和/或交联的聚环氧化物粘结剂)，它将粒状聚合物(20)粘结在一起。粒状聚合物(20)和交联的有机聚合物粘结剂(26)基本上均匀分布在整个抛光垫(6)上，基于所述抛光垫(6)的总体积计，抛光垫(6)具有2％体积至50％体积的孔体积百分率。还描述了抛光垫(6)组件。
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公开(公告)号：CN1711811A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200380102791.9
申请日：2003-11-07
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C09D5/4488 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/388 , H05K3/426 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0179 , H05K2201/09554 , H05K2201/09609 , H05K2203/0582 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 提供了制造多层电路组装件的方法和由该方法制造的多层电路组装件。该方法包括(a)提供基片，它的至少一个区域包括多个通路，该区域具有500到10,000孔/平方英寸(75－1550孔/平方厘米)的通路密度；(b)将电介质涂料施涂于基片的全部暴露表面上形成了保形性涂层；和(c)在基片的全部表面上施涂金属层。附加的加工步骤如电路设计可以包括在内。
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