公开(公告)号：CN1532957A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410008849.X

申请日：2004-03-24

申请人： TDK株式会社

发明人： 佐佐木诚志 ,  东海林慎也 ,  立本一志 ,  工藤南 ,  本间光尚

IPC分类号： H01L41/24 ,  H01L41/083

摘要： 本发明提供可利用通孔在陶瓷层的一端面与另一端面之间形成可靠电连接的陶瓷元件的制造方法和制造系统。它通过(一)在底膜(32)的上面形成印刷电路基板(34)后、在该基板(34)上形成通孔之前，在加热炉(36)内对底膜(32)和基板(34)进行加热使其热收缩；(二)对含钛酸锆酸铅的基板(34)照射激光L，形成通孔；(三)在基板(34)上印刷导电膏，形成覆盖通孔一端的导电布图，然后使用加热炉(51)以低于导电膏干燥温度的加热温度加热基板(34)；(四)以位置基准孔(45)为位置基准，形成通孔(13)，通过印刷同时形成覆盖通孔(13)的一端面的基底布图(47)和印刷标记48，以此检测位置基准孔45和印刷标记48的位置关系，由此实现本发明的目的。

公开(公告)号：CN100428518C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200410008849.X

申请日：2004-03-24

申请人： TDK株式会社

发明人： 佐佐木诚志 ,  东海林慎也 ,  立本一志 ,  工藤南 ,  本间光尚

IPC分类号： H01L41/24 ,  H01L41/083

摘要： 本发明提供可利用通孔在陶瓷层的一端面与另一端面之间形成可靠电连接的陶瓷元件的制造方法和制造系统。它通过(一)在底膜(32)的上面形成印刷电路基板(34)后、在该基板(34)上形成通孔之前，在加热炉(36)内对底膜(32)和基板(34)进行加热使其热收缩；(二)对含钛酸锆酸铅的基板(34)照射激光L，形成通孔；(三)在基板(34)上印刷导电膏，形成覆盖通孔一端的导电布图，然后使用加热炉(51)以低于导电膏干燥温度的加热温度加热基板(34)；(四)以位置基准孔(45)为位置基准，形成通孔(13)，通过印刷同时形成覆盖通孔(13)的一端面的基底布图(47)和印刷标记48，以此检测位置基准孔45和印刷标记48的位置关系，由此实现本发明的目的。