公开(公告)号：CN107424981B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201710236573.8

申请日：2017-04-12

申请人： TDK株式会社

发明人： 铃木义弘 ,  横泽友英 ,  冈崎道隆 ,  青木琢朗 ,  胜俣正史

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 本发明的目的在于提供一种容易而且切实地将被形成于铸模树脂的上表面的金属屏蔽连接于电源图形的电子电路模块，具备：基板(20)，具有电源图形(24)；电子部件(32)，被搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，以埋入电子部件(32)的形式覆盖基板(20)的表面(21)；金属屏蔽(50)，覆盖铸模树脂(40)；贯通导体(60)，贯通铸模树脂(40)而设置并连接金属屏蔽(50)和电源图形(24)。根据本发明，因为金属屏蔽(50)和电源图形(24)通过贯通铸模树脂(40)的贯通导体(60)被连接，所以没有必要将连接用金属导体形成于电子电路模块的侧面，并且制造变得容易。而且，因为金属屏蔽(50)切实地被贯通导体(60)连接于电源图形(24)，所以对于连接可靠性来说也有大幅度提高。

公开(公告)号：CN117223071A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280030878.2

申请日：2022-03-18

申请人： TDK株式会社

发明人： 冈崎道隆 ,  小久保郁也 ,  竹内拓也 ,  远藤真辉 ,  米山将基

IPC分类号： H01F17/00

摘要： [技术问题]在包含螺旋图案的线圈部件中，抑制由粗化引起的直流电阻的增加。[解决手段]具备：第一工序，形成包含螺旋状地卷绕多匝而成的螺旋图案(SP1)的导体层(10)；第二工序，选择性地使螺旋图案(SP1)的上表面(93)和沿着周向的侧面(90)的上部区域(91)粗化；和第三工序，形成埋入导体层(10)的绝缘树脂层(71)，重复执行第一工序至第三工序。这样，由于选择性地使螺旋图案(SP1)的上表面(93)和侧面(90)的上部区域(91)粗化，因此能够抑制因侧面(90)的下部区域(92)过度粗化引起的直流电阻的增加。

公开(公告)号：CN114496980A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111324836.3

申请日：2021-11-10

申请人： TDK株式会社

发明人： 西川朋永 ,  东田启吾 ,  米山将基 ,  冈崎道隆 ,  龟田真清

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F19/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/36

摘要： 本发明的技术问题在于，在平衡变压器与电感器集成于1个芯片的复合电子部件中，减少导体层的层数并且降低平衡变压器与电感器的相互干扰。本发明的复合电子部件(1)具备：两端与端子电极(E1、E2)连接的电感器(L1)；与电感器(L1)重叠的电感器(L2)；一端与电感器(L2)的一端连接，另一端与端子电极(E3)连接的电感器(L3)；以及一端与电感器(L2)的另一端连接，另一端与端子电极(E4)连接的电感器(L4)。电感器(L3，L4)与电感器(L1，L2)设置在相同的导体层。由此，能够减少导体层的层数，并且能够降低平衡变压器与电感器的相互干扰。

公开(公告)号：CN107424981A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710236573.8

申请日：2017-04-12

申请人： TDK株式会社

发明人： 铃木义弘 ,  横泽友英 ,  冈崎道隆 ,  青木琢朗 ,  胜俣正史

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/97 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838

摘要： 本发明的目的在于提供一种容易而且切实地将被形成于铸模树脂的上表面的金属屏蔽连接于电源图形的电子电路模块，具备：基板(20)，具有电源图形(24)；电子部件(32)，被搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，以埋入电子部件(32)的形式覆盖基板(20)的表面(21)；金属屏蔽(50)，覆盖铸模树脂(40)；贯通导体(60)，贯通铸模树脂(40)而设置并连接金属屏蔽(50)和电源图形(24)。根据本发明，因为金属屏蔽(50)和电源图形(24)通过贯通铸模树脂(40)的贯通导体(60)被连接，所以没有必要将连接用金属导体形成于电子电路模块的侧面，并且制造变得容易。而且，因为金属屏蔽(50)切实地被贯通导体(60)连接于电源图形(24)，所以对于连接可靠性来说也有大幅度提高。

公开(公告)号：CN116724391A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202180070192.1

申请日：2021-10-22

申请人： TDK株式会社

发明人： 露谷和俊 ,  水户忠 ,  米仓瑛介 ,  冈崎道隆 ,  龟田真清

IPC分类号： H01L23/12

摘要： 在具有多层布线结构的电子部件内置基板中，要防止形成于较深的通孔的通孔导体的空隙，并且提高较浅的通孔与通孔导体的密合性。电子部件内置基板(100)具备：导体层(L1‑L3)；绝缘层(112、113)，其设置在导体层(L2、L3)之间；绝缘层(114)，其设置在导体层(L1、L2)之间；半导体IC(130)，其埋入绝缘层(112、113)；通孔导体(142)，其埋入通孔(V)；以及通孔导体(143)，其埋入通孔(143a)。通孔(143a)设置于与通孔(V)重叠的位置，通孔(143a)比通孔(V)浅，通孔(143a)的内壁的表面粗糙度比通孔(V)的内壁的表面粗糙度大。由此，在埋入深度较深的通孔(V)的通孔导体(142)难以形成空隙，并且能够提高埋入深度较浅的通孔(143a)的通孔导体(143)的密合性。