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公开(公告)号：CN1576918A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410055026.2
申请日：2004-06-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/385 , G02B6/3885 , G02B6/4221
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高精度并能在短时间内探测光传输模块内的每个元件的芯的位置的元件连接装置。为了达到该目的，在根据本发明的芯位置的探测方法中，在探测PLC芯片的芯时，将平行光入射到PLC芯片的输出侧端面，以便基于由平行光获得的输入侧端面的图像来探测芯的位置。此外，当把平行光入射到输入侧端面时，通过所获得的输出侧端面的图像来探测芯的位置。
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公开(公告)号：CN100443195C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610115934.5
申请日：2004-08-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B05B15/68
Abstract: 本发明涉及一种用于涂敷液体材料的方法，包括：使用一液体材料供应装置，该装置包括一装有该液体材料的喷射器，该喷射器上装备有一喷针，该喷针的远端上具有一喷射孔，液体材料从该喷射孔喷出；以及把液体材料涂敷在一涂敷对象物的一涂敷表面上。该方法包括下列步骤：在出现下述两种情况之一时，即，在用一图像摄取装置从底面的方向拍摄的喷针底面图像中无法识别喷针远端表面时，和在该底面图像中的喷针远端表面中心的信息与喷针远端表面中心的预设信息之间的偏差量超过一预定值时，则判定存在喷针弯曲异常。
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公开(公告)号：CN1945699A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610142192.5
申请日：2006-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供磁头的姿势角校正方法及装置，在HSA中也能够自动校正姿势角。用第1～第3的摄像装置(A～C)拍摄磁头(2)的姿势角。向计算机系统(94)供给该测量值，基于与测量值对应的校正条件，由校正装置(92)对挠性体(12)施加姿势角校正用的弯曲。然后，向生成挠性体(12)的弯曲的区域照射激光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1309485C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410057379.6
申请日：2004-08-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B05B15/68
Abstract: 公开了一种方法，在该方法中，使用一液体材料供应装置把液体材料涂敷在一涂敷对象物的一涂敷表面上，该装置包括一装有液体材料的喷射器，喷射器上装备有一其远端上具有一喷射孔的喷针，所述液体材料从该喷射孔喷出，在涂敷时，在把所述液体材料供应装置的一升/降驱动系统设置在一基准高度上时用一图像摄取装置从侧面拍摄所述喷针远端与一高度基准标记的图像；并从喷针远端的高度与所述高度基准标记的高度之差得出所述喷针远端的高度位置。
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公开(公告)号：CN100514449C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610142192.5
申请日：2006-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供磁头的姿势角校正方法及装置，在HSA中也能够自动校正姿势角。用第1～第3的摄像装置(A～C)拍摄磁头(2)的姿势角。向计算机系统(94)供给该测量值，基于与测量值对应的校正条件，由校正装置(92)对挠性体(12)施加姿势角校正用的弯曲。然后，向生成挠性体(12)的弯曲的区域照射激光。
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公开(公告)号：CN100343710C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410055026.2
申请日：2004-06-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高精度并能在短时间内探测光传输模块内的每个元件的芯的位置的元件连接装置。为了达到该目的，在根据本发明的芯位置的探测方法中，在探测PLC芯片的芯时，将平行光入射到PLC芯片的输出侧端面，以便基于由平行光获得的输入侧端面的图像来探测芯的位置。此外，当把平行光入射到输入侧端面时，通过所获得的输出侧端面的图像来探测芯的位置。
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公开(公告)号：CN1931445A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610115934.5
申请日：2004-08-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B05B15/68
Abstract: 公开了一种方法，在该方法中，使用一液体材料供应装置把液体材料涂敷在一涂敷对象物的一涂敷表面上，该装置包括一装有液体材料的喷射器，喷射器上装备有一其远端上具有一喷射孔的喷针，所述液体材料从该喷射孔喷出，在涂敷时，在把所述液体材料供应装置的一升/降驱动系统设置在一基准高度上时用一图像摄取装置从侧面拍摄所述喷针远端与一高度基准标记的图像；并从喷针远端的高度与所述高度基准标记的高度之差得出所述喷针远端的高度位置。
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公开(公告)号：CN1589976A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410057379.6
申请日：2004-08-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B05B15/68
Abstract: 公开了一种方法，在该方法中，使用一液体材料供应装置把液体材料涂敷在一涂敷对象物的一涂敷表面上，该装置包括一装有液体材料的喷射器，喷射器上装备有一其远端上具有一喷射孔的喷针，所述液体材料从该喷射孔喷出，在涂敷时，在把所述液体材料供应装置的一升/降驱动系统设置在一基准高度上时用一图像摄取装置从侧面拍摄所述喷针远端与一高度基准标记的图像；并从喷针远端的高度与所述高度基准标记的高度之差得出所述喷针远端的高度位置。
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