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公开(公告)号：CN100343710C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410055026.2
申请日：2004-06-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高精度并能在短时间内探测光传输模块内的每个元件的芯的位置的元件连接装置。为了达到该目的，在根据本发明的芯位置的探测方法中，在探测PLC芯片的芯时，将平行光入射到PLC芯片的输出侧端面，以便基于由平行光获得的输入侧端面的图像来探测芯的位置。此外，当把平行光入射到输入侧端面时，通过所获得的输出侧端面的图像来探测芯的位置。
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公开(公告)号：CN101028697B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710086145.8
申请日：2007-03-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及磁头研磨装置和磁头研磨方法。该磁头研磨装置包括：具有可转动的研磨表面的研磨表面板；转动所述研磨表面的转动驱动单元；以及可相对于所述研磨表面移动并适于将所述待研磨物体压在所述研磨表面上由此对所述物体进行研磨的研磨头；其中，所述研磨头包括用于将所述待研磨物体支承在其一个表面上的具有弹性的支承部分；用于固定所述支承部分的支承部分固定部件；以及用于经所述支承部分对所述待研磨物体加压的多个加压部件，并且其中，在由所述加压部件加压的所述支承部分的加压区域与所述加压部件接触的状态下，所述支承部分在除所述加压区域以外的区域固定到所述支承部分固定部件上。
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公开(公告)号：CN101028697A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710086145.8
申请日：2007-03-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及磁头研磨装置和磁头研磨方法。该磁头研磨装置包括：具有可转动的研磨表面的研磨表面板；转动所述研磨表面的转动驱动单元；以及可相对于所述研磨表面移动并适于将所述待研磨物体压在所述研磨表面上由此对所述物体进行研磨的研磨头；其中，所述研磨头包括用于将所述待研磨物体支承在其一个表面上的具有弹性的支承部分；用于固定所述支承部分的支承部分固定部件；以及用于经所述支承部分对所述待研磨物体加压的多个加压部件，并且其中，在由所述加压部件加压的所述支承部分的加压区域与所述加压部件接触的状态下，所述支承部分在除所述加压区域以外的区域固定到所述支承部分固定部件上。
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公开(公告)号：CN1576918A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410055026.2
申请日：2004-06-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/385 , G02B6/3885 , G02B6/4221
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高精度并能在短时间内探测光传输模块内的每个元件的芯的位置的元件连接装置。为了达到该目的，在根据本发明的芯位置的探测方法中，在探测PLC芯片的芯时，将平行光入射到PLC芯片的输出侧端面，以便基于由平行光获得的输入侧端面的图像来探测芯的位置。此外，当把平行光入射到输入侧端面时，通过所获得的输出侧端面的图像来探测芯的位置。
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