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公开(公告)号：CN100518485C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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公开(公告)号：CN118439354A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410148475.9
申请日：2024-02-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种输送装置，例如在将极小的部件沿平面方向配置多个进行输送时，能够不发生输送遗漏等而高效地输送多个微小的输送对象物，且能够以良好的姿态转移该多个微小的输送对象物。输送装置(20)具有：具有安装面(24)的下侧部件(25)，临时保持作为输送对象物的元件(52)的印模工具(10)能够以可拆装的方式安装在安装面(24)；上侧部件(28)，其位于比下侧部件(25)靠上侧的位置；和连结机构(30)，其连结下侧部件(25)和上侧部件(28)。连结机构(30)至少具有在3个彼此相同的连结位置(C1～C3)连结下侧部件(25)和上侧部件(28)的3个单独连结部件(32)。
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公开(公告)号：CN1675976A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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