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公开(公告)号：CN1675976A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
摘要： 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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公开(公告)号：CN103765566B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280043358.1
申请日：2012-09-21
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81121 , H01L2224/81207 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00015 , H01L2924/01007 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。
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公开(公告)号：CN104303278A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025827.1
申请日：2013-03-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , B23K35/363 , B23K20/10
CPC分类号： B23K35/3612 , B23K35/362 , B23K35/365 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75343 , H01L2224/75349 , H01L2224/75353 , H01L2224/75701 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81055 , H01L2224/81085 , H01L2224/81132 , H01L2224/81149 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/81912 , H01L2224/81914 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。
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公开(公告)号：CN104303278B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380025827.1
申请日：2013-03-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , B23K35/363 , B23K20/10
CPC分类号： B23K35/3612 , B23K35/362 , B23K35/365 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75343 , H01L2224/75349 , H01L2224/75353 , H01L2224/75701 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81055 , H01L2224/81085 , H01L2224/81132 , H01L2224/81149 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/81912 , H01L2224/81914 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。
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公开(公告)号：CN1477686A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03149194.4
申请日：2003-06-20
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： H01L21/449 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75312 , H01L2224/75353 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种在将半导体元件安装在基片上的工序中，主要使用超声波能、以倒装法使半导体元件的电极与基片电极高效稳定地接合的超声波接合用接合工具。在与半导体元件接触的工具前端部使用具有高硬度的熱传导率良好的材质，因而可以同时实现长寿命化和接合性能的高度化。另外，通过适当调整工具前端部的表面的表面光洁度，可以谋求超声波能有效地传播和防止元件的位置。
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公开(公告)号：CN103765566A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280043358.1
申请日：2012-09-21
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81121 , H01L2224/81207 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00015 , H01L2924/01007 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。
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公开(公告)号：CN100518485C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
摘要： 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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